[发明专利]一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法在审
申请号: | 201811639496.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109628040A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 丁勇;堵永国;王乃千;余翠娟 | 申请(专利权)人: | 佛山市诺普材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 谢嘉舜;孙中华 |
地址: | 528000 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电银胶 制备 低溶剂 非反应性溶剂 电子元器件 固化促进剂 活性稀释剂 体积电阻率 尺寸单元 导电性能 高可靠性 环境考核 导电胶 固化剂 连续点 树脂 均一 银粉 粘结 添加剂 应用 | ||
1.一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶,其特征在于,由如下重量百分数计的组分制备而成:树脂的含量为1%~10%、固化剂的含量为0.5%~10%、固化促进剂的含量为0.1%~3%、非反应性溶剂的含量为0.5%~3%、活性稀释剂的含量为3%~15%、添加剂的含量为0.1%~3%、银粉的含量为60%~94%,上述组分的重量百分数之和为100%。
2.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述树脂选自环氧树脂。
3.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述固化剂选自多胺系固化剂、酰胺系固化剂、芳胺系固化剂、酸酐系固化剂、三氟化硼胺络盐、咪唑系固化剂、酚醛系固化剂中的一种或两种以上的混合物;所述固化促进剂选自咪唑系固化促进剂、胺系固化促进剂、磷系固化促进剂及阳离子固化促进剂中的一种。
4.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述非反应性溶剂选自醚类、酯类、醇醚类、芳烃类非反应性溶剂中的一种或两种以上的混合物。
5.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述活性稀释剂选自醚类物质、醇类物质、酯类物质、酚类物质中的一种或两种以上的混合物。
6.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述添加剂选自偶联剂、消泡剂、增粘剂、抗老化剂、触变剂中的一种或两种以上的混合物。
7.如权利要求1所述的导电银胶,其特征在于,所述银粉由将一种或一种以上具有不同比表面积且表面光滑平整无缺陷的微米级银粉组成;所述银粉的比表面积为0.1~1.8m2/g,银粉平均粒径大于1.0μm,银粉形状为片状或者不规则形状。
8.一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
备料的步骤:准备配方量的树脂、固化剂、固化促进剂、非反应性溶剂、活性稀释剂、添加剂、银粉;
制备有机载体的步骤:首先将固化剂充分溶解于非反应性溶剂中,得到固化剂溶解液;然后加入液态或微米级粉末状的固化促进剂,搅拌8~12min使固化促进剂均匀混入上述固化剂溶解液中,再将活性稀释剂、树脂和添加剂均匀加入,即得性能稳定的有机载体;
混入银粉的步骤:将一种或一种以上具有不同比表面积且表面光滑平整无缺陷的微米级银粉加入有机载体中,并在行星搅拌机中预混2次;
轧制的步骤:最后依次在三辊轧机中进行多次重复轧制,在筛滤机中进行筛分、在脱泡机中进行脱泡,在20℃的温度下,2.5rpm的转速下由Brookfield粘度计DV2T型粘度计测得导电银胶粘度在70~250pa˙s,即得具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在制备有机载体的步骤中,将固化剂在95~105℃恒温、1350~1450转/分钟转速的条件下旋转15~25min,以使固化剂充分溶解于非反应性溶剂中;所述固化促进剂在35~45℃恒温、1350~1450转/分钟转速的条件下搅拌以使固化促进剂均匀混入固化剂溶解液中。
10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,在混入银粉的步骤中,所述银粉需按质量比(3~5):6,分两次加入有机载体中,且每次添加银粉后都需在行星搅拌机中预混2次,预混搅拌速度为600~1500转/分钟转速,预混时间为3~5min。
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