[发明专利]一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法，导电银胶由如下重量百分数计的组分制备而成：树脂的含量为1％～10％、固化剂的含量为0.5％～10％、固化促进剂的含量为0.1％～3％、非反应性溶剂的含量为0.5％～3％、活性稀释剂的含量为3％～15％、添加剂的含量为0.1％～3％、银粉的含量为60％～94％，上述组分的重量百分数之和为100％。本发明的导电胶具备高粘结强度，优秀的导电性能，并应用于电子元器件领域，可为其提供高性能，高可靠性，以解决现有导电银胶体积电阻率偏高、产品耐环境考核性能不可靠，连续点胶性能不稳定、小尺寸单元不均一的问题。

技术领域

本发明涉及一种电子封装技术，尤其涉及一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法。

背景技术

导电胶是一种固化后具有一定导电、导热、力学性能的胶粘剂。与目前电子封装领域常用的封装材料——焊料相比，具有环境友好、固化温度低、线分辨率高特别适合精细间距制造等优点。导电胶由基体树脂、导电填料、固化剂和助剂等组成，助剂主要包括稀释剂、偶联剂、消泡剂、增黏剂、抗老化剂、触变剂等。通过基体树脂和固化剂的粘接、固化作用，把导电粒子结合在一起，形成导电、导热通路，实现被连接材料或器件间的导电、导热连接。导电胶用基体树脂主要有环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂等。基体树脂在导电胶中的主要作用是把导电粒子牢固地粘接成链状，使导电胶具有稳定的导电和导热性能，其性能的好坏决定着导电胶的力学性能和耐热性能。由于环氧树脂具有机械性能优异、热稳定性良好、体积收缩率低、介电常数低、对湿度和化学试剂的抵抗能力强及生产成本低等优点，目前大部分导电胶均以环氧树脂作为基本树脂体系。固化剂是一种多官能团有机物，能够与环氧树脂发生固化反应，对导电胶的力学性能，玻璃化转变温度、导电性能、存储性能等都有较大的影响。目前常用的固化剂有咪唑类固化剂、酸酐类固化剂和胺类固化剂。

近年来，导电银胶在大功率集成电路、晶体管、半导体LED照明等领域的应用越来越广泛，特别是LED照明，与传统照明产业相比具有耗电量低、发光效率高、无污染、小巧灵活、工作电压低、电流低、使用安全、使用寿命长等显著特点，目前已被广泛应用于照明、标识、视频屏幕背光源等领域。而LED光效转换水平很低，约80％的输入电能转换为热量且需要及时散发出去，以免由于温度过高而损坏相关电子元器件。且随着产品的逐步升级换代，高分辨率的显示用LED芯片得以开发，芯片尺寸更加轻薄化，而导电胶作为连接芯片与基板的关键界面封装材料，其导热导电性能、耐候可靠性、点胶稳定性、可操作均匀性、小尺寸单元均一性的提升是粘结芯片用导电银胶所研究的关键问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶。本发明的导电胶具备高粘结强度，优秀的导电性能，并应用于电子元器件领域，可为其提供高性能，高可靠性，以解决现有导电银胶体积电阻率偏高、产品耐环境考核性能不可靠，连续点胶性能不稳定、小尺寸单元不均一的问题。

本发明的目的之二在于提供一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶的制备方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶，由如下重量百分数计的组分制备而成：树脂的含量为1％～10％、固化剂的含量为0.5％～10％、固化促进剂的含量为0.1％～3％、非反应性溶剂的含量为0.5％～3％、活性稀释剂的含量为3％～15％、添加剂的含量为0.1％～3％、银粉的含量为60％～94％，上述组分的重量百分数之和为100％。

进一步地，所述树脂选自环氧树脂。

进一步地，所述固化剂选自多胺系固化剂、酰胺系固化剂、芳胺系固化剂、酸酐系固化剂、三氟化硼胺络盐、咪唑系固化剂、酚醛系固化剂中的一种或两种以上的混合物；所述固化促进剂选自咪唑系固化促进剂、胺系固化促进剂、磷系固化促进剂及阳离子固化促进剂中的一种。

进一步地，所述活性稀释剂选自醚类物质、醇类物质、酯类物质、酚类物质中的一种或几种。