[发明专利]一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，包括如下步骤：

(1)制备NTC热敏电阻陶瓷粉体，所述热敏电阻陶瓷粉体按质量百分比计算包括30％～40％Mn₃O₄、25％～35％Co₃O₄、25％～35％Fe₂O₃、5％～10％NiO、0.3％～3％％SrCO₃和0.3％～3％ZrO；

(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体，高温烧结的温度为1300℃；

(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；

(4)采用丝网印刷法并使用银浆在熟基片上印刷内电极；

(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，烧结温度为900℃，得到热敏电阻；

(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；

(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤(2)中，将制得的热敏电阻陶瓷粉体装入模具中预压成型后，再置于等静压机中用250Mpa压力压制成锭子。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤(3)中，采用高精度切片机对陶瓷体进行切片。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤(6)中，采用高精度切片机将热敏电阻切割成粒。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：还包括步骤(8)测试分选。

6.权利要求1-5任一项所述的制作方法制得的热敏电阻芯片。