[发明专利]一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法

说明书

本发明涉及一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，该制作方法包括如下步骤：(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；(4)在熟基片上印刷内电极；(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。本发明的制作方法制得的热敏电阻芯片不易开裂，内部各层间相容性好、不易扩散，电阻性能稳定可靠，并达到高精度。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法。

背景技术

随着现代电子技术和通信技术的飞速发展，对电子装备小型化、轻型化、高速化、多功能、高精度、高可靠性的要求日益提高，现代电子元件包括热敏电子芯片正逐步向片式化、集成化、低阻化的方向发展。

现有的片式层叠电子元件一般采用内电极与陶瓷素坯共烧的制作方法，例如，现有叠层热敏电阻芯片采用流延印刷叠层共烧制作方法，如图1所示，其步骤为：粉体浆料制备→流延成膜→印刷内电极→层叠→压合→切割→排胶与烧结→制备端电极→测试。

然而，由于片式叠层电子元件采用内电极与陶瓷素坯共烧，为了保证陶瓷的高温烧结，必须使用钯(Pb)、铂(Pt)等高温电极材料制作内电极，从而提高了生产成本。同时，片式叠层电子元件的内电极与陶瓷素坯之间存在相容性问题，其中的各层陶瓷与陶瓷之间、陶瓷与内电极之间的烧结膨胀率存在差异，容易发生相互扩散的问题，从而造成片式叠层电子元件产品的电阻性能不稳定。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，其制得的热敏电阻芯片不易开裂，内部各层间相容性好、不易扩散，电阻性能稳定可靠，并达到高精度。

本发明采取的技术方案如下：

一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，包括如下步骤：

(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；

(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；

(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；

(4)在熟基片上印刷内电极；

(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；

(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；

(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。

本发明的制作方法具有如下有益效果：

1)采取将热敏电阻陶瓷粉体压制成型后高温烧结，再切成熟基片的步骤，解决了现有技术之流延成膜法所得陶瓷素坯内的有机或无机汚染，及其高温烧结时挥发、产生分层、裂纹、空洞等危害，避免这些内在缺陷导致叠层热敏电阻在使用中出现漏电、发热，或严重时出现开裂、爆炸、燃烧等严重后果。

2)采取在熟基片上印刷内电极的方式，解决了内电极与陶瓷素坯共同高温烧结时的相容性问题，克服各层陶瓷与陶瓷之间、陶瓷与内电极之间的烧结膨胀率差异大，并相互扩散的问题，避免内电极质量下降，从而保证热敏电阻芯片的性能稳定可靠，同时提高其阻值精度。

3)可以得到小型化、高精度、高稳定、高可靠、低阻性能的热敏电阻芯片。

进一步地，步骤(2)中，将制得的热敏电阻陶瓷粉体装入模具中预压成型后，再置于等静压机中用250Mpa压力压制成锭子。

进一步地，步骤(2)中，高温烧结的温度为1300℃。

进一步地，步骤(3)中，采用高精度切片机对陶瓷体进行切片。