[发明专利]一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201811640925.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109712767A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张慧敏;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻芯片 半成品芯片 金属电极 热敏陶瓷 制备 玻璃封装 端电极 高可靠 玻壳 制作 成长方体形 防潮性能 易碎 烧结 两端面 陶瓷体 圆筒状 电镀 封端 套入 | ||
【权利要求书】：
1.一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；
(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；
(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成品芯片；
(4)将步骤(3)得到半成品芯片套入圆筒状的玻壳中，并使半成品芯片两端面的金属电极露出，然后烧结玻壳；
(5)对步骤(4)烧玻后的半成品芯片两端面进行封端、烧端和电镀而制成端电极，得到热敏电阻芯片成品。
2.根据权利要求1所述的高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：步骤(1)中采用等静压成型法制备NTC热敏陶瓷巴块。
3.根据权利要求2所述的高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：步骤(2)制得的NTC热敏陶瓷巴块的厚度为200-2000微米。
4.根据权利要求1所述的高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：步骤(2)为：先采用丝网印刷法在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别印刷一层金属电极，，然后进行烧结得到金属电极。
5.根据权利要求4所述的高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其特征在于：步骤(2)中烧结的温度为800℃。
6.权利要求1-5任一项所述的制作方法制得的高可靠玻璃封装热敏电阻芯片。
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