[发明专利]一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法

说明书

本发明涉及一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成品芯片；(4)将步骤(3)得到半成品芯片套入圆筒状的玻壳中，并使半成品芯片两端面的金属电极露出，然后烧结玻壳；(5)对步骤(4)烧玻后的半成品芯片两端面进行封端、烧端和电镀而制成端电极，得到热敏电阻芯片成品。本发明所述制作方法制得的热敏电阻芯片中陶瓷体上的金属电极与端电极接触牢固，且机械强度高、不易碎，防潮性能好。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，特别是涉及一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片及其制作方法。

背景技术

以NTC热敏电阻芯片作为核心部件采取不同封装形式构成的温度传感器，广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路中，其在电路中起到将温度的变量转化为所需电子信号的核心作用。目前，随着电子消费类产品的快速发展，对NTC热敏电阻芯片的贴片应用要求越来越高。

现有的贴片式玻璃封装NTC热敏电阻采用机械接触设计，如图1所示，其包括NTC热敏电阻芯片1’、封装于该NTC热敏电阻芯片1’外的玻壳2’和敷设于该NTC热敏电阻芯片两端的端电极3’。所述热敏电阻的制作工艺为：NTC热敏电阻芯片制备→端电极、芯片、玻壳入模→进炉烧玻→电镀→测试分选→包装。具体地，从所述两个电极3’引出的两条电极引线30’，分别通过物理接触的方式与NTC热敏电阻芯片1’两极实现电连接，而玻壳2’烧结后将发生收缩，从而固定电极引线30’与NTC热敏电阻芯片1’之间的接触，形成电导通。

由于目前大量应用的贴片玻璃封装技术是将NTC热敏电阻芯片与端电极物理接触，并用玻壳烧结的方式结合在一起的，因此这种生产工艺出来的产品可靠性差、机械强度低、电极接触不牢固，难以适应目前市场对产品日益提升的品质要求。另外，目前的玻璃喷涂工艺不适用于此类产品的生产，喷涂制得的玻璃层容易出现孔洞、厚度不均匀的缺陷，无法对芯片形成强有力的保护。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，其制得的热敏电阻芯片中陶瓷体上的金属电极与端电极接触牢固，且机械强度高、不易碎，防潮性能好。

本发明采取的技术方案如下：

一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，包括如下步骤：

(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；

(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；

(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成品芯片；

(4)将步骤(3)得到半成品芯片套入圆筒状的玻壳中，并使半成品芯片两端面的金属电极露出，然后烧结玻壳；

(5)对步骤(4)烧玻后的半成品芯片两端面进行封端、烧端和电镀而制成端电极，得到热敏电阻芯片成品。

本发明的制作方法将半成品芯片做成长方体，用玻璃封装半成品芯片中露出陶瓷的侧面，对芯片形成强有力的保护，再对其两端面的金属电极进行封端、烧端、电镀做成端电极，使金属电极与端电极牢固结合，可以解决现有玻封热敏电阻易潮、易碎、芯片与端电极接触不牢固等问题，采用玻璃直接封装陶瓷的方式大大地提高了产品的可靠性，能够形成致密的玻璃层，提高芯片的机械强度。

进一步地，步骤(1)中采用等静压成型法制备NTC热敏陶瓷巴块。

进一步地，步骤(2)制得的NTC热敏陶瓷巴块的厚度为200-2000微米。

进一步地，步骤(2)为：先采用丝网印刷法在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别印刷一层金属浆料，然后进行烧结得到金属电极。