[发明专利]一种封装基板、半导体器件及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：固晶基板、设置于所述固晶基板上的LED芯片、设置于所述LED芯片上的荧光片、以及设置于所述LED芯片和所述荧光片四周的白胶层；其中，

所述白胶层的顶部与所述荧光片的上表面齐平，且所述白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽贯通所述白胶层的内壁和外壁，所述至少一条凹槽的槽延伸方向与所述LED芯片的边垂直。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个凹槽设置于所述LED芯片的四角或所述LED芯片的边的中部。

3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，所述白胶层上设置有一定位凸起，所述定位凸起位于所述LED芯片的正极侧或负极侧，以标识所述LED芯片的电极。

4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述凹槽的深度位于所述荧光片厚度的1/3～2/3内。

5.一种封装基板，其特征在于，包括：临时基板和固晶基板；其中，

所述临时基板上具有固晶区域，所述固晶区域按预设间距排列且设置有至少一个凸条和一第一通孔，所述至少一个凸条的一端围成荧光片安装区，另一端与所述固晶区域的边连接；所述固晶基板用于按预设间距固定LED芯片；

当所述临时基板和所述固晶基板对位贴合时，固定于所述固晶基板上的LED芯片与设置于所述荧光片安装区中的荧光片一对一粘接；

当向所述贴合后的所述临时基板和所述固晶基板之间注入白胶后，所述白胶在所述LED芯片和所述荧光片的四周形成具有凹槽的白胶层。

6.一种半导体器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一临时基板；其中，所述临时基板上具有固晶区域，所述固晶区域按预设间距排列且设置有至少一个凸条和一第一通孔，所述至少一个凸条的一端围成荧光片安装区，另一端与所述固晶区域的边连接；

采用双面胶将荧光片粘贴在所述荧光片安装区内；

提供一固晶基板，并将多个LED芯片按预设间距固定于所述固晶基板上；

将所述临时基板和所述固晶基板进行对位贴合，以使一个所述LED芯片上固定有一个所述荧光片；

对贴合后的临时基板和固晶基板进行加热固化；

经所述第一通孔向所述临时基板和所述固晶基板之间填充白胶；

待所述白胶固化后去除所述临时基板和所述双面胶，切割所述固晶区域的边形成单颗半导体器件。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述采用双面胶将荧光片粘贴在所述荧光片安装区内，包括如下步骤：

提供一双面胶；所述双面胶的尺寸与所述暂时基板的尺寸相同，且按照预设间距设置有第二通孔；

将所述双面胶粘贴在所述临时基板上，以使所述第二通孔与所述第一通孔贯通；

通过所述第二通孔定位荧光片的排列位置，并将所述荧光片排列在粘贴有所述双面胶的临时基板上，且使所述荧光片位于所述荧光片安装区内。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述至少一个凸条设置于所述荧光片安装区的四角或所述荧光片安装区的边的中部。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述第一通孔位于所述LED芯片的正极侧或负极侧，以由所述白胶在所述第一通孔内形成定位凸起。

10.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述凸条的厚度位于所述荧光片厚度的1/3～2/3内。