[发明专利]一种封装基板、半导体器件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一条凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种封装基板、半导体器件及其制作方法。

背景技术

传统的半导体器件通常采用混有荧光粉的硅胶树脂来对LED芯片进行封装，因硅胶树脂的耐候性和热稳定性较差，给半导体器件带来光衰、光色偏移、胶材黄化等问题。

为了解决传统半导体器件的上述问题，现有的半导体器件采用具有良好耐候性和高热稳定性的荧光片来实现封装。其中，在半导体器件的封装过程中，一般会在荧光片的四周设置白胶层，以起到防止漏光和提升半导体器件出光效率的作用。然而，由于半导体器件在使用过程中会发热，使得白胶层在热胀冷缩的作用下产生热应力，进而产生热胀冷缩的位移量；同时，白胶层在长时间使用过程中其内的白油不断析出，会逐渐丧失位移能力，因而白胶层容易因无法适应热胀冷缩的位移量而开裂。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种封装基板、半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明的一种半导体器件包括：固晶基板、设置于所述固晶基板上的LED芯片、设置于所述LED芯片上的荧光片、以及设置于所述LED芯片和所述荧光片四周的白胶层；其中，所述白胶层的顶部与所述荧光片的上表面齐平，且所述白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽贯通所述白胶层的内壁和外壁，所述至少一条凹槽的槽延伸方向与所述LED芯片的边垂直。

与现有技术相比，本发明的半导体器件中，由于在白胶层的上表面设置有贯通白胶层内壁和外壁的凹槽，为白胶层的热胀冷缩位移量预留空间，以缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。

作为上述方案的改进，所述至少一个凹槽设置于所述LED芯片的四角或所述LED芯片的边的中部。

作为上述方案的改进，所述白胶层上设置有一定位凸起，所述定位凸起位于所述LED芯片的正极侧或负极侧，以标识所述LED芯片的电极。

作为上述方案的改进，所述凹槽的深度位于所述荧光片厚度的1/3～2/3内。

本发明还提供一种封装基板，该封装基板包括：临时基板和固晶基板；其中，

所述临时基板上具有固晶区域，所述固晶区域按预设间距排列且设置有至少一个凸条和一第一通孔，所述至少一个凸条的一端围成荧光片安装区，另一端与所述固晶区域的边连接；所述固晶基板用于按预设间距固定LED芯片；

当所述临时基板和所述固晶基板对位贴合时，固定于所述固晶基板上的LED芯片与设置于所述荧光片安装区中的荧光片一对一粘接；

当向所述贴合后的所述临时基板和所述固晶基板之间注入白胶后，所述白胶在所述LED芯片和所述荧光片的四周形成具有凹槽的白胶层。

与现有技术相比，由于本发明的封装基板中临时基板上设置的固晶区域能够在LED芯片及荧光片的四周制成上表面具有至少一个凹槽的白胶层，能够为白胶层的热胀冷缩位移量预留空间，以缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。