[发明专利]用于通信器件装配的焊接方法

权利要求书

1.一种用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置；

对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理。

2.根据权利要求1所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：

将所述第一器件放置于所述第一焊接位置；

在所述第一器件和所述待焊件之间设置第一焊料；

将所述第一焊料熔融、并将所述第一器件焊接于所述待焊件，其中，所述第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。

3.根据权利要求2所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊件设有至少两个待焊区域，将所述第一器件放置于所述第一焊接位置的步骤包括：

从所有的所述待焊区域中确定出第一待焊区域，所述第一待焊区域的焊接所需热量小于其他所述待焊区域的焊接所需热量；

使所述第一待焊区域为所述第一焊接位置、并将所述第一器件放置于所述第一焊接位置。

4.根据权利要求3所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，在所述将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置的步骤之后，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：

在所述第二器件和所述待焊件之间设置第二焊料，所述第二焊料的熔化温度低于所述第一焊料的熔化温度。

5.根据权利要求4所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤包括：

将所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件放置于回流焊炉中，且使所述待焊件呈第一倾斜角设置；

对所述回流焊炉内的所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行加热、以进行回流焊处理。

6.根据权利要求5所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述第一倾斜角的取值范围为4°-16°。

7.根据权利要求1所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤中，采用第一辅助装置将所述第一器件设于所述待焊件的所述第一焊接位置；

所述将第二器件设于所述待焊件的第二焊接位置的步骤中，采用第二辅助装置将所述第二器件设于所述待焊件的所述第二焊接位置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊件包括待焊板和待焊柱，所述待焊柱设于所述待焊板，所述第一焊接位置位于所述待焊板，所述第二焊接位置位于所述待焊柱，所述第一器件设于所述待焊板，所述第二器件设于所述待焊柱。

9.根据权利要求8所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述待焊板的所述第一焊接位置还设有第一焊料槽；

或所述待焊柱的所述第二焊接位置还设有第二焊料槽。

10.根据权利要求8所述的用于通信器件装配的焊接方法，其特征在于，所述第一器件为馈电片，所述第二器件为馈电电缆，所述待焊板还设有连接通孔，所述对所述第一器件、所述第二器件和所述待焊件进行回流焊处理的步骤中，还包括：将所述馈电电缆的一端穿过所述连接通孔、并与所述馈电片进行焊接连接。