[发明专利]用于通信器件装配的焊接方法

说明书

本发明涉及一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

技术领域

本发明涉及通信器件加工技术领域，特别是涉及一种用于通信器件装配的焊接方法。

背景技术

电子通信行业中，多采用单面或双面焊接(正反两面)的方式对通信器件进行回流焊焊接处理。考虑到通信器件的特殊性，行业内多采用单面单次焊接或者二次过炉焊接的方式对通信器件进行回流焊处理，以满足不同通信器件的连接需要。

然而，需要进行装配的通信器件通常不止一个，如当需要焊接至少两个通信器件时，这种采用单面或双面焊接的处理方式很容易对焊点产生不良影响，无法保证焊接的可靠性，进而导致成品率降低。

发明内容

基于此，有必要提供一种用于通信器件装配的焊接方法。该用于通信器件装配的焊接方法能够提高通信器件的焊接质量，保证焊接的可靠性，提高产品的装配质量。

其技术方案如下：

一种用于通信器件装配的焊接方法，包括以下步骤：

将第一器件设于待焊件的第一焊接位置；

将第二器件设于待焊件的第二焊接位置；

对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理。

上述用于通信器件装配的焊接方法，将第一器件和第二器件分别设于对应的第一焊接位置和第二焊接位置，然后再进行回流焊处理，完成焊接处理；相比传统单个焊接之后进行回流焊焊接或多次过炉进行回流焊焊接的处理方式，不会产生二次过炉时影响先前焊接的问题，从而提高了第一器件和第二器件的焊接质量，保证了焊接的可靠性，提高了后续产品的装配质量。

下面进一步对技术方案进行说明：

进一步地，将第一器件设于待焊件的第一焊接位置的步骤包括：

将第一器件放置于第一焊接位置；

在第一器件和待焊件之间设置第一焊料；

将第一焊料熔融、并将第一器件焊接于待焊件，其中，第一焊料的熔化温度高于进行回流焊处理时的加热温度。

进一步地，待焊件设有至少两个待焊区域，将第一器件放置于第一焊接位置的步骤包括：

从所有的待焊区域中确定出第一待焊区域，第一待焊区域的焊接所需热量小于其他待焊区域的焊接所需热量；

使第一待焊区域为第一焊接位置、并将第一器件放置于第一焊接位置。

进一步地，在将第二器件设于待焊件的第二焊接位置的步骤之后，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤之前，还包括：

在第二器件和待焊件之间设置第二焊料，第二焊料的熔化温度低于第一焊料的熔化温度。

进一步地，对第一器件、第二器件和待焊件进行回流焊处理的步骤包括：

将第一器件、第二器件和待焊件放置于回流焊炉中，且使待焊件呈第一倾斜角设置；

对回流焊炉内的第一器件、第二器件和待焊件进行加热、以进行回流焊处理。

进一步地，第一倾斜角的取值范围为4°-16°。