[发明专利]一种太阳电池中多晶硅膜层的钝化方法在审
申请号: | 201811642707.7 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109713082A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 徐冠群;包健;张昕宇;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶硅膜层 掩膜 有机蜡 钝化 预处理 蚀刻 浸入 保护区域 栅线图案 多晶硅 再使用 清洗 表面沉积 表面复合 钝化技术 金属区域 丝网印刷 吸光系数 栅线图形 多晶膜 碱溶液 碱液 刻蚀 制绒 保留 | ||
本发明提供了一种太阳电池中多晶硅膜层的钝化方法,包括以下步骤:A)在多晶硅膜层的表面沉积一层掩膜,然后在所述掩膜的表面复合一层指栅线图形的有机蜡,得到预处理的多晶硅膜层;B)将预处理的多晶膜层先浸入第一HF溶液中,蚀刻没有有机蜡保护区域的掩膜,再使用碱溶液将有机蜡清洗除去;C)将除去有机蜡的多晶硅膜层浸入制绒碱液中,蚀刻没有掩膜保护区域的多晶硅膜层,再使用第二HF溶液将掩膜清洗除去,得到具有指栅线图案的多晶硅膜层;D)将所述具有指栅线图案的多晶硅膜层依次进行钝化和丝网印刷。本发明利用掩膜和有机蜡实现选择性的多晶硅钝化技术,达到金属区域多晶硅保留,其他地方被刻蚀掉,而且实现了极低的吸光系数。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,尤其涉及一种太阳电池中多晶硅膜层的钝化方法。
背景技术
太阳电池的开路电压直接受太阳电池内部复合的影响,而太阳电池发展至今金属接触区域的复合已经占到了很多的比重,是限制太阳电池开路进一步提升的主要因素。
目前,钝化接触技术十分火热,所谓的钝化接触技术是指在用于收集电流作用的金属电极不直接与硅基体接触,之间多了一层超薄的氧化层还有一层掺杂的多晶硅膜层。这样设计的好处就是保证金属电极与硅基体之间的金属复合电流密度几乎降至为零,而且用超薄氧化层的多晶硅钝化的界面态复合也得到了降低,于是与太阳电池饱和复合电流密度负相关的太阳电池开路电压得到极大的提升。
但是,用于钝化接触技术的多晶硅吸光系数很大,会相应地减少进入太阳电池体区光子的总量,从而降低了太阳电池的短路电流。因此,目前钝化接触技术无法将钝化接触技术应用在太阳电池的正面,一般都用于太阳电池的背面,以便对光的吸收的影响降到最低。因此,为了进一步提升太阳能电池的效率,必须要解决多晶硅吸收光的问题。
发明内容
本发明提供了一种太阳电池中多晶硅膜层的钝化方法,本发明中的钝化方法能够避免多晶硅吸收光的问题,提高太阳电池的效率。
本发明提供一种太阳电池中多晶硅膜层的钝化方法,包括以下步骤:
A)在多晶硅膜层的表面沉积一层掩膜,然后在所述掩膜的表面复合一层指栅线图形的有机蜡,得到预处理的多晶硅膜层;
B)将预处理的多晶硅膜层先浸入第一HF溶液中,蚀刻没有有机蜡保护区域的掩膜,再使用碱溶液将有机蜡清洗除去;
C)将除去有机蜡的多晶硅膜层浸入制绒碱液中,蚀刻没有掩膜保护区域的多晶硅,再使用第二HF溶液将掩膜清洗除去,得到具有指栅线图案的多晶硅膜层;
D)将所述具有指栅线图案的多晶硅膜层依次进行钝化、丝网印刷和烧结。
优选的,所述掩膜为氧化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜。
优选的,所述掩膜的厚度为60~160nm。
优选的,所述有机蜡的指栅线的线宽为100~300μm。
优选的,所述第一HF溶液的质量浓度为5~50%。
优选的,所述步骤B)中的碱溶液的质量浓度为0.1~10%。
优选的,所述步骤B)中的碱溶液包括碱和二乙二醇丁醚;所述碱为KOH和/或NaOH。
优选的,所述制绒碱液包括KOH和制绒添加剂。
优选的,所述制绒碱液的质量浓度为1~15%。
优选的,所述第二HF溶液的质量浓度为0.1~10%。
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