[发明专利]对芯片实现电磁屏蔽的封装结构及方法

权利要求书

1.一种对芯片实现电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，包括：

待屏蔽芯片；

模封层，包覆所述待屏蔽芯片的侧壁，并露出所述待屏蔽芯片的焊盘；

至少一个导电桥，所述导电桥包括至少一个导电金属结构；所述导电桥贯通所述模封层，且所述导电桥中导电金属结构的两端分别在所述模封层的两侧表面露出；所述多个导电桥位于所述待屏蔽芯片的周围；

导电层，设置于所述模封层的一侧，所述导电层与所述导电金属结构电连接。

2.根据权利要求1所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述导电金属结构包括导电金属线和/或导电金属片。

3.根据权利要求1所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，所述导电桥通过以下方法制作得到：根据需要在无机材质的基板上预定位置打孔，并在所述孔内填充导电金属，根据需要切割所述基板从而得到所述导电桥。

4.根据权利要求1所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装结构，其特征在于，还包括：

重布线层和/或焊球，设置于所述模封层背向所述导电层的表面。

5.一种对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，包括：

在载板的第一表面贴附待屏蔽芯片；

在所述载板的第一表面，且在所述待屏蔽芯片周围贴附至少一个导电桥；所述导电桥包括至少一个导电金属结构；

在所述载板的第一表面形成模封层，所述模封层包覆所述待屏蔽芯片和所述导电桥的侧壁，并露出所述待屏蔽芯片的焊盘和所述导电桥中导电金属结构的两端；

在所述模封层朝向或背向所述载板的一侧设置导电层，所述导电层与所述导电金属结构电连接。

6.根据权利要求5所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，所述导电桥通过以下方法制作得到：根据需要在无机材质的基板上预定位置打孔，并在所述孔内填充导电金属；根据需要切割所述基板，得到所述导电桥。

7.根据权利要求5所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，所述在所述模封层朝向或背向所述载板的一侧设置导电层的步骤包括：

所述在载板的第一表面贴附待屏蔽芯片的步骤之前，在载板的第一表面设置导电层。

8.根据权利要求7所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，所述在载板的第一表面贴附待屏蔽芯片的步骤之前，以及所述在所述载板的第一表面，且在所述待屏蔽芯片周围贴附多个导电桥的步骤之前，还包括：

在所述导电层表面涂覆导电金属胶。

9.根据权利要求5所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，所述在所述模封层朝向或背向所述载板的一侧设置导电层的步骤包括：

拆除所述载板；

在原先贴附所述载板的表面设置导电层。

10.根据权利要求5、7或9中任一项所述的对芯片实现电磁屏蔽的封装方法，其特征在于，还包括：

在所述模封层背向所述导电层的表面形成重布线层和/或设置焊球，其中，所述重布线层的导线中的至少一个和/或所述焊球与所述导电桥端部露出的导电金属结构电连接。