[发明专利]一种全贴合液晶模组密封工艺

权利要求书

1.一种全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38-42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000-150000厘泊，所述组分B的粘度为300-10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，100≥m≥20，n≥1；

所述催化剂为铂金属络合物，所述铂金属络合物中铂金属的质量浓度为3000-5000ppm；所述铂金属用量为原料配方混合总量的2-20ppm。

2.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇和四乙烯基环四硅氧烷中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分C为端乙烯基聚硅氧烷、MDT苯基硅树脂、MT硅树脂及MQ硅树脂中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述MQ硅树脂为MQ乙烯基聚硅氧烷，M单元和Q单元的摩尔比为0.75-1.0。

5.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分A为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x大于或等于1000。

6.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述组分B为符合通式(2)的化合物：

其中，R4和R5为乙烯基，x＝50-2000。

7.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：所述粘接促进剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，2-(3，4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的全贴合液晶模组密封工艺，其特征在于：还包括一用以测量点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的点胶针头与铁框之间的间距的激光测距装置。