[发明专利]一种全贴合液晶模组密封工艺

说明书

一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38‑42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化。本发明不需要拆模组铁框进行作业，大大提高了作业效率和良率，产品周转时间由6小时缩短至1分钟。

技术领域

本发明涉及一种全贴合液晶模组密封工艺，属于液晶模组全贴合技术领域。

背景技术

传统的触摸显示屏的构造，一般由三块组成：CG+触摸屏+液晶屏，在组装过程需要经过2次贴合。其中触摸屏和液晶屏的贴合一般采用了框贴(口字型双面胶)的方式，在液晶屏和触摸屏之间就有了一层空气层。由于空气和玻璃的折射率不相同，光每次经过玻璃和空气的界面，都会造成一次反射，界面层越多，发生反射的次数也就越多，导致液晶屏的背光灯所提供光源的损失，同时外界的光线会被这些界面层反射，产生炫光，从而影响顾客的使用。另外，三个模组需要经过两次贴合，成本高，工序多，造成的不良也相对较多。

作为贴合方法的改善，手机屏幕制造商使用LOCA(Liquid Optical ClearAdhesive，液态光学胶)将CG与液晶屏进行全贴合，由于LOCA光学胶固化后的折射率与玻璃几乎一致，且贴合后的厚度通常控制在0.1mm～0.2mm左右，所以采用此技术的屏幕具有轻盈、纤薄、显示效果好等优点。

全贴合技术分为OCA全贴合和LOCA全贴合。OCA(Optically Clear Adhesive，OCA光学胶)全贴合是以光学透明的一层特种双面胶将两个表面进行贴合，优点：价格便宜，作业方便。缺点：容易产生胶带褶皱、气泡、返修成功率低等。LOCA是用液态胶将两个表面进行贴合，其成本相比OCA全贴合产品较贵。然而随着技术的不断改进和发展，价格也有所下降。目前OCA正被用UV胶的LOCA全贴合所代替。

全贴合液晶模组通常采用铁框，传统的铁框密封有两种方式，一种是先将液晶模组上面的铁框拆下来，在TFT边缘点高粘度的湿气固化胶水，然后再将铁框重新扣到液晶屏上面，这种方式缺点比较多，一是在拆除铁框的过程中，有时候容易拉扯到液晶模组的FPC端，造成产品的功能损坏，二是胶水固化的时间较长，一般都要6小时以上才能完全固化。另外一种是在模组的铁框边缘用高粘度的丙烯酸胶点一圈，点完以后直接用UV光照干，这种点胶方式的缺点，一是UV胶在固化过程中收缩率比较大，一般在2％～3.5％，固化过程中会在模组铁框和液晶屏之间产生应力，从而导致液晶屏产生漏光，二是丙烯酸类UV胶水都是通过UV光进行固化，如果铁框和液晶面板中间的间隙不规则，胶水点完后部分渗到铁框下，UV光照不到而导致胶水不固化，流到背光里面造成不良，三是因为密封的UV胶和全贴合的UV面胶固化能量不同，在两种胶水接触的地方会形成色差，造成外观上面的不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全贴合液晶模组密封工艺。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种全贴合液晶模组密封工艺，在全贴合液晶模组的铁框和液晶面板点可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，然后LED光固化灯以38-42°的倾斜角度照射所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶，再加热固化；所述可紫外光照和加热双固化的透明硅凝胶的原料配方包括下列重量份的原料：

其中，所述组分A和组分B均为(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2封端的线性结构聚硅氧烷，所述组分A的粘度为50000-150000厘泊，所述组分B的粘度为300-10000厘泊；所述组分C为具有支化结构的乙烯基聚硅氧烷，所述组分D为粘接促进剂，所述组分E为符合通式(1)的化合物：

其中，R₁，R₂，R₃均为氢基，100≥m≥20，n≥1。