[发明专利]一种SMT贴片元件装载方法有效
| 申请号： | 201811646944.0 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109548398B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 姚慧平;黄小双 | 申请（专利权）人： | 深圳捷创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市优赛诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44461 | 代理人： | 姜芬 |
| 地址： | 518118 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 装载 方法 | ||
1.一种SMT贴片元件装载方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：
(1)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；
(2)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；
(3)飞达盘上设置RFID标签，将步骤(2)中形成的映射编码信息写入RFID标签后，在RFID标签中将映射编码信息转换为标签信息；
(4)将飞达盘设置于贴片机上的安装部，对应的安装部分根据飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置；
(5)设置于贴片机上的读卡器读取RFID标签的标签信息，根据重新定义的飞达盘的安装位置信息、步骤(3)中的标签信息和与之对应的映射编码信息，生成对应的识别号；
(6)基于步骤(5)中生成的对应的识别号，将对应的贴片元件贴装于电路板上；
其中：
所述步骤(4)具体为对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描多个飞达盘的安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图，根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度；
步骤(6)具体为根据作业控制程序，利用其内部包含的元件安装表和利用对应的识别号，调用封装属性表对目标贴片元件进行抓取。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)中分配不同的封装编号是基于贴片元件的类型、封装方式、参数和/或尺寸信息。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述RFID标签为多个。
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