[发明专利]一种SMT贴片元件装载方法

说明书

一种SMT贴片元件装载方法，其中该方法包括依次进行按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；飞达盘上设置RFID标签，将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；将映射编码信息写入RFID标签后，基于映射编码将飞达盘的盘号和贴片元件的封装编号按照各自的部分进行编码，然后将此编码组合成编码信息，最后将编码信息转换为对应的标签信息，在RFID标签中将编码信息转换为标签信息等步骤，其可以提高效率，且贴片精度高，可重复利用，结构简单且成本低。

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造技术，具体涉及一种SMT贴片元件装载方法。

背景技术

SMT是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC)安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统，能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接，其核心设备就是各种品牌型号的贴片机，配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。

线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上，最初各种电子元件是通过人工贴上去，工作效率极低，且容易出错；后来发展到用机器贴，但是也只能单个电子元件地贴，不能实现批量的贴，工作效率仍然不理想。

随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造技术领域，对SMT生产线及其生产工艺的灵活性和兼容性也提出了挑战，现有技术中，在SMT贴片过程中，将贴片元件安装到飞达盘(即用于暂存贴片元件的装置)上，然后将飞达盘安装到SMT贴片机上，然后在贴片机上进行贴片元件的位置设定，然后开始贴片工序，其每台设备都是相对独立的，虽然如今的自动化程度较高，每台设备能够对自身进行一定的智能化管理和控制，但各台设备没有联系，各自仍然需要专门的操作人员进行管理监控，以及时发现异常状况，此外在贴片机上(从零开始)进行贴片元件的位置设定，无法在贴片机在前一作业的同时进行后一作业的准备，即进行贴片元件的位置设定等工作。

在贴片过程中，贴片元件的量是大量的，因此在安装后其准确快速的抓取就可以提高效率和精度。然而，现有技术中的研究大都集中在贴片机上，对于在进行贴片过程中的贴片元件的安装位置、类型和形状进行优化设计的方法和系统，以及飞达盘的安装、结构、方法等研究都很少。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种SMT贴片元件装载方法，该方法可以提高效率，且贴片精度高，可重复利用，结构简单且成本低。

本发明提供了一种SMT贴片元件装载方法，包括依次进行的如下步骤：

(1)按照贴片元件的属性，分配不同的封装编号，并且将封装编号进行汇总整理后形成封装属性表；

(2)将贴片元件安装到飞达盘，同时将贴片元件对应的封装编号与飞达盘的盘号进行绑定后形成映射编码，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；

(3)飞达盘上设置RFID标签，将步骤(2)中形成的映射编码信息写入RFID标签后，在RFID标签中将映射编码信息转换为标签信息；

(4)将飞达盘设置于贴片机上的安装部，对应的安装部分根据飞达盘的形状，重新定义飞达盘的安装位置；

(5)设置于贴片机上的读卡器读取RFID标签的标签信息，根据重新定义的飞达盘的安装位置信息、步骤(3)中的标签信息和与之对应的映射编码信息，生成对应的识别号；

(6)基于步骤(5)生成的对应的识别号，将对应的贴片元件贴装于电路板上；

其中：