[发明专利]焊球阵列封装芯片及印制电路板在审
| 申请号： | 201811647459.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109801895A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 邓海东;颜东溟;孙顺清;尹秋峰;冯所利;梁伦鹏;甘国庆 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊球 封装芯片 焊球阵列 阵列式 最外圈 芯片 电子技术领域 印制电路板 激光盲孔 排列方式 芯片管脚 印制电路 管脚 埋孔 生产成本 搭配 出线 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊球阵列封装芯片，包括：
基板；
焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，其特征在于，阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm；
其中，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm。
2.根据权利要求1所述的焊球阵列封装芯片，其特征在于：所述阵列式焊球从外至内数第二圈、第三圈焊球管脚间距均为0.6mm。
3.根据权利要求1或2所述的焊球阵列封装芯片，其特征在于：所述阵列式焊球从外至内数第四圈、第五圈和第六圈焊球管脚间距均为0.6mm或0.9mm。
4.一种印制电路板，应用于如权利要求1-3所述的焊球阵列封装芯片，其特征在于，所述印制电路板包括：至少两层线路板；
所述印制电路板的顶层线路板设置有与所述焊球阵列封装芯片相适应的管脚阵列。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：所述焊球阵列封装芯片的焊球管脚从外至内数外三圈管脚从所述顶层线路板出线连接外部信号。
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于：所述焊球阵列封装芯片放置在所述顶层线路板，所述焊球阵列封装芯片的焊球管脚从外至内数第四圈、第五圈和第六圈管脚采用通孔换层到底层线路板连接外部信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶晨半导体（深圳）有限公司，未经晶晨半导体（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811647459.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片封装结构和封装方法
- 下一篇：高密度金属-绝缘体-金属的电容器
