[发明专利]焊球阵列封装芯片及印制电路板

说明书

本发明公开了一种焊球阵列封装芯片及印制电路板，属于电子技术领域。本发明的焊球阵列封装芯片采用阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm的焊球排列方式，实现了在不增加芯片面积的情况下增加了芯片管脚出线信号数量的目的，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了搭配PCB板的生产成本，最终降低芯片综合应用的成本。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其焊球阵列封装芯片(简称：BGA，全称：Ball GridArray)及印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。

背景技术

随着大规模集成电路技术的发展，芯片上集成的信号管脚越来越多，需要提高管脚密度和出线密度。现有的电子集成电路BGA封装的芯片管脚阵列通常为沿用JEDEC标准(即：固态技术协会，固态技术协会是微电子产业的领导标准机构)的0.8mm、0.65mm或0.5mm的标准管脚间距。目前主流低成本印刷电路板加工能力为0.1mm线宽、0.1mm间距以及0.4mm焊环的0.2mm的机械通孔，可以支持到0.65mm的管脚间距。如果为了提高出线密度将BGA芯片焊球管脚间距缩小到0.5mm，搭配的PCB需要从机械通孔工艺切换为激光盲孔、埋空工艺，以及线宽、间距需要从0.1mm缩小到0.075mm，大幅度的提升了配套PCB的成本。

发明内容

针对现有BGA芯片提高焊球管脚密度导致PCB需要更先进工艺的问题，现提供一种旨在可支持现有PCB工艺，同时提高芯片管脚出线密度的焊球阵列封装芯片及印制电路板。

一种焊球阵列封装芯片，包括：

基板；

焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm；

其中，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm。

优选的，所述阵列式焊球从外至内数第二圈、第三圈焊球管脚间距均为0.6mm。

优选的，所述阵列式焊球从外至内数第四圈、第五圈和第六圈焊球管脚间距均为0.6mm或0.9mm。

为了实现上述目的，本发明还提供了一种印制电路板，应用于如上述的焊球阵列封装芯片，所述印制电路板包括：至少两层线路板；

所述印制电路板的顶层线路板设置有与所述焊球阵列封装芯片相适应的管脚阵列。

优选的，所述焊球阵列封装芯片的焊球管脚从外至内数外三圈管脚从所述顶层线路板出线连接外部信号。

优选的，所述焊球阵列封装芯片放置在所述顶层线路板，所述焊球阵列封装芯片的焊球管脚从外至内数第四圈、第五圈和第六圈管脚采用通孔换层到底层线路板连接外部信号。

上述技术方案的有益效果：

本技术方案中，本发明的焊球阵列封装芯片采用阵列式焊球最外圈的焊球管脚间距为1.2mm，阵列式焊球的最外圈的四个顶点焊球与相邻的焊球间距为0.6mm的焊球排列方式，实现了在不增加芯片面积的情况下增加了芯片管脚出线信号数量的目的，同时又避免使用激光盲孔、埋孔工艺，降低了搭配PCB板的生产成本，最终降低芯片综合应用的成本。

附图说明

图1a为现有的标准为0.65mm间距管脚阵列的PCB顶层出线示意图；

图1b为本发明以14mm的芯片尺寸为例的焊球阵列封装芯片对应的PCB顶层出线示意图；

图2a为现有的标准为0.65mm间距管脚阵列的PCB底层出线示意图；

图2b为本发明的焊球阵列封装芯片对应的PCB底层出线示意图；