[发明专利]一种Cu-Se-S体系热电材料及其制备方法有效
申请号: | 201811647686.8 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109713115B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 葛振华;唐赟乔;冯晶 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | H01L35/16 | 分类号: | H01L35/16;H01L35/34;B22F3/105;B22F9/24;C22C9/00;C30B1/10;C30B29/46 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 李静 |
地址: | 650093 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cu se 体系 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种Cu-Se-S体系热电材料,其特征在于:该材料中Cu:Se:S的摩尔比为2:(1-x):x,其中0<x<1,该材料由单相Cu-Se-S三元合金通过原位相分离得到的Cu2Se相和Cu2S相组成,Cu2S相弥散分布在Cu2Se相中,Cu2Se相的晶粒尺寸为200-500nm,Cu2S相的尺寸为10-50nm。
2.根据权利要求1所述的一种Cu-Se-S体系热电材料,其特征在于:所述Cu2S相呈不规则的片状。
3.根据权利要求1所述的一种Cu-Se-S体系热电材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)向乙二胺溶剂中加入Cu:Se:S摩尔比为2:(1-x):x的CuO粉、Se粉和S粉,形成混合溶液,向混合溶液中加入还原剂与碱性剂,使混合溶液的PH值为12~14,在100~200℃温度下进行水热反应,水热反应的时间为6~12h,得到单相的Cu-Se-S合金粉体;
(2)将步骤(1)中的Cu-Se-S合金粉体分离和干燥后得到干燥的Cu-Se-S合金粉体;
(3)将步骤(2)中得到的Cu-Se-S合金粉体采用放电等离子工艺进行烧结,烧结的温度为450~500℃,烧结时间为10~30min,烧结时压力为10-40MPa,得到由Cu2Se相和Cu2S相组成的Cu-Se-S多晶材料。
4.根据权利要求3所述的一种Cu-Se-S体系热电材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中分离采用离心机对Cu-Se-S合金粉体进行分离,分离时间为4-5min,转速为1800-2000转/分钟。
5.根据权利要求4所述的一种Cu-Se-S体系热电材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中的干燥在真空条件下进行,干燥温度为50-60℃,干燥时间6-12h。
6.根据权利要求3所述的一种Cu-Se-S体系热电材料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)加入的还原剂为水合肼,碱性剂为NaOH。
7.根据权利要求3所述的一种Cu-Se-S体系热电材料的制备方法,其特征在于:所述硫粉、硒粉和氧化铜粉的纯度均不小于99.9%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学,未经昆明理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811647686.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。