[发明专利]一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，其特征在于：所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的半导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶；

所述具有水气密封功能的半导体模块的制造方法，包括以下步骤：先将正极左侧导线和负极左侧导线和半导体组件连接，然后一起放入密封框内部、将正极左侧导线和负极左侧导线从密封框对应的正极导线孔和负极导线孔内穿出，将正极左侧导线的一端放入第一桥接焊针的左半孔内，用烙铁头将其焊接在一起，再将正极右侧导线的一端放入第一桥接焊针的右半孔内，用烙铁头将其焊接在一起，然后从正极右侧导线的远离第一桥接焊针的一端套上正极内胶热缩套管的第一内胶热缩套管，将其滑动到第一桥接焊针处，把第一桥接焊针全部罩住，用热风枪加热第一内胶热缩套管，等到两端有热熔胶溢出，然后从正极右侧导线的远离第一桥接焊针的一端套上正极内胶热缩套管的第二内胶热缩套管，将其滑动到第一内胶热缩套管处，把第一内胶热缩套管全部罩住，用热风枪加热第二内胶热缩套管，等到两端有热熔胶溢出，再将负极右侧导线的一端放入第二桥接焊针的右半孔内，用烙铁头将其焊接在一起，然后从负极右侧导线的远离第二桥接焊针的一端套上负极内胶热缩套管的第一内胶热缩套管，将其滑动到第二桥接焊针处，把第二桥接焊针全部罩住后用热风枪加热第一内胶热缩套管，等到两端有热熔胶溢出，然后从负极右侧导线的然后从负极右侧导线的远离第二桥接焊针的一端套上负极内胶热缩套管的第二内胶热缩套管，将其滑动到第一内胶热缩套管处，把第一内胶热缩套管全部罩住，用热风枪加热第二内胶热缩套管，等到两端有热熔胶溢出后静置冷却，完成安装。

2.根据权利要求 1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的密封框采用工程塑料制造而成。

3.根据权利要求 1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的正极导线包括正极左侧导线和正极右侧导线，所述的负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，所述的正极左侧导线和正极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，所述的正极左侧导线和正极右侧导线的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管。

4.根据权利要求 3所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：还包括桥接焊针，所述的桥接焊针包括第一桥接焊针和第二桥接焊针，所述的正极左侧导线和正极右侧导线通过第一桥接焊针相互连接，所述的第一桥接焊针位于所述的正极内胶热缩套管内，所述的负极左侧导线和负极右侧导线通过第二桥接焊针相互连接，所述的第二桥接焊针位于所述的负极内胶热缩套管内。

5.根据权利要求 4所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的第一桥接焊针和第二桥接焊针上均设有左半孔和右半孔，所述的正极左侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的左半孔内，所述的正极右侧导线的一端焊接在所述的第一桥接焊针的右半孔内，所述的负极左侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的左半孔内，所述的负极右侧导线的一端焊接在所述的第二桥接焊针的右半孔内。

6.根据权利要求 1所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的密封框的高度大于所述的半导体组件的高度。

7.根据权利要求 4所述的一种具有水气密封功能的半导体模块，其特征在于：所述的正极内胶热缩套管和负极内胶热缩套管均包括第一内胶热缩套管和第二内胶热缩套管，所述的桥接焊针位于所述的第一内胶热缩套管内侧，所述的第一内胶热缩套管位于第二内胶热缩套管内侧。