[发明专利]一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法

说明书

本发明涉及半导体制冷领域，为解决目前半导体模块结构都是没有水气密封功能容易对模块造成损坏的问题，本发明提供以下技术方案：一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的半导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶。同时本发明还提供了一种具有水气密封功能的半导体模块的制造方法。本发明具有本发明具有良好的密封效果和稳定性，可以防止水气进入半导体组件中导致组件损坏的优势。

技术领域

本发明涉及半导体制冷领域，具体而言涉及一种具有水气密封功能的半导体模块及其制造方法。

背景技术

目前常用的半导体模块结构都是没有水气密封功能的，结构通常由半导体组件、正负极导线组成。这样的半导体模块主要适用于通常的工作环境，如果工作环境过度潮湿、则容易产生水气渗入半导体内部，久而久之造成内部导流片或半导体腐蚀、回路出现短路或断路，进而半导体模块功能失效。

CN200510119472.X 半导体装置公开了以下技术方案：一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。该方案中将模块进行了密封来防止水气进入但是未对导线进行处理，水气依旧可以通过导线的空隙进入，造成危害，因此目前需要一种具有水气密封功能的半导体模块。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种水气密封功能的半导体模块，本发明采用以下技术方案：

一种具有水气密封功能的半导体模块，包括半导体组件和导线，所述的半导体组件外侧设有密封框，所述的半导体组件固定连接在所述的密封框内，所述的导线与所述的半导体组件电连接，所述的导线包括正极导线和负极导线，所述的密封框上设有正极导线孔和负极导线孔，所述的正极导线孔和负极导线孔内设有密封胶。

本发明使用了密封框来讲半导体组件密封起来，并且在密封框上加设了正极导线孔和负极导线孔，减少了半导体组件与水气接触的可能性，再通过密封胶密封，提高了本发明的密封效果。

作为优选，所述的密封框采用工程塑料制造而成。

工程塑料具有耐高热性能和优良的耐水解性，可以提高本发明的密封效果。

作为优选，所述的正极导线包括正极左侧导线和正极右侧导线，所述的负极导线包括负极左侧导线和负极右侧导线，所述的正极左侧导线和正极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线相互连接，所述的负极左侧导线和负极右侧导线的连接处的外侧设有负极内胶热缩套管，所述的正极左侧导线和正极右侧导线的连接处的外侧设有正极内胶热缩套管。

首先本发明将导线分成两部分，将其中一部分先和半导体组件安装近密封框中然后将导线引出密封框，再将两部分导线连接，一方面便于本发明的安装，减少了安装难度，另一方面比直接将导线伸入密封框中进行连接，采用该方式可以防止在连接过程中水气进入密封框中，同时减少了连接不牢固的可能性，减少了导线发生脱离的可能性，从而提高了本发明密封性。

其次本发明采用了内胶热缩套管的方案，通过内胶热缩套管来对导线的连接处进行密封，提高了本发明的密封效果，防止水气通过导线中的间隙进入半导体组件中。

作为优选，还包括桥接焊针，所述的桥接焊针包括第一桥接焊针和第二桥接焊针，所述的正极左侧导线和正极右侧导线通过第一桥接焊针相互连接，所述的第一桥接焊针位于所述的正极内胶热缩套管内，所述的负极左侧导线和负极右侧导线通过第二桥接焊针相互连接，所述的第二桥接焊针位于所述的负极内胶热缩套管内。

本发明采用了桥接焊针来对导线进行连接，提高了连接的稳定性。