[发明专利]散热结构及相关设备

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于对安装在电路板上的发热元件进行散热，其特征在于，所述散热结构包括支撑架和散热器；

所述支撑架包含水平荷载和竖向荷载，所述水平荷载由至少两条边框组成，所述至少两条边框围绕形成开口部，所述水平荷载通过所述竖向荷载固定于所述电路板上，使得所述发热元件位于所述开口部内；

所述支撑架，用于先固定在所述电路板上，与负载板一起进行回流焊后，安装导热介质和所述散热器；

所述散热器固定于所述水平荷载上，通过所述开口部与所述发热元件导热连接；

所述导热介质位于所述发热元件与所述散热器之间。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，组成所述水平荷载的至少两条边框形成的边框形状包括C字形、口字形或日字形。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器的内表面上有至少一个凸起，所述至少一个凸起容置于所述开口部内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热器与所述水平荷载之间的连接方式包含螺纹连接或者粘合剂连接中的至少一种。

5.根据权利要求1至3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述竖向荷载为引脚，所述支撑架通过所述引脚与所述电路板固定连接；或者

所述竖向荷载为竖直金属板，所述支撑架通过所述竖直金属板与所述电路板焊接连接；或者

所述竖向荷载为竖直金属板，所述支撑架通过所述竖直金属板与所述电路板粘合剂连接；或者

所述竖向荷载为螺栓，所述支撑架通过所述螺栓与所述电路板螺纹连接。

6.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包含电路板以及安装于所述电路板上的发热元件和散热结构，所述散热结构用于对所述发热元件进行散热，其中，所述散热结构包括支撑架和散热器；

所述支撑架包含水平荷载和竖向荷载，所述水平荷载由至少两条边框组成，所述至少两条边框围绕形成开口部，所述水平荷载通过所述竖向荷载固定于所述电路板上，使得所述发热元件位于所述开口部内；

所述支撑架，用于先固定在所述电路板上，与负载板一起进行回流焊后，安装导热介质和所述散热器；

所述散热器固定于所述水平荷载上，通过所述开口部与所述发热元件导热连接；

所述导热介质位于所述发热元件与所述散热器之间。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，组成所述水平荷载的至少两条边框形成的边框形状包括C字形、口字形或日字形。

8.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，所述散热器的内表面上有至少一个凸起，所述至少一个凸起容置于所述开口部内。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电子组件，其特征在于，所述散热器与所述水平荷载之间的连接方式包含螺纹连接或者粘合剂连接中的至少一种。

10.根据权利要求6至8任一项所述的电子组件，其特征在于，所述竖向荷载为引脚，所述支撑架通过所述引脚与所述电路板固定连接；或者

所述竖向荷载为竖直金属板，所述支撑架通过所述竖直金属板与所述电路板焊接连接；或者

所述竖向荷载为竖直金属板，所述支撑架通过所述竖直金属板与所述电路板粘合剂连接；或者

所述竖向荷载为螺栓，所述支撑架通过所述螺栓与所述电路板螺纹连接。

11.根据权利要求6至8任一项所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件为电源模块。

12.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备内配置有电路板组件，所述电路板组件包含负载板和安装于所述负载板上的至少一个电子组件，所述电子组件为权6至权11任一项权利要求所述的电子组件；其中，

所述电子组件的电路板上还安装有引脚，所述电子组件通过所述引脚与所述负载板固定连接。