[发明专利]散热结构及相关设备

说明书

本申请实施例公开了一种散热结构及相关设备，支撑架的水平边框由至少两条边框组成，至少两条边框围绕形成开口部，当发热元件与散热器之间存在导热介质时，由于发热元件位于开口部内，则可以实现先将支撑架固定好，与负载板一起进行回流焊后，再通过开口部安装导热介质以及散热器，避免了导热介质过回流焊，从而提供了可以适应回流焊的散热结构。散热结构包括支撑架和散热器；支撑架包含水平荷载和竖向荷载，水平荷载由至少两条边框组成，至少两条边框围绕形成开口部，水平荷载通过竖向荷载固定于电路板上，使得发热元件位于开口部内，散热器固定于水平荷载上，通过开口部与发热元件导热连接。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热结构及相关设备。

背景技术

印制板装电源(board mounted power，BMP)具有体积小、尺寸和接口可统一等优点，因此，BMP广泛应用于各种要求电力转换的电路板组件的负载板上。如图1所示，裸BMP包含引脚和电路板主体，电路板主体上安装有电子元件，由于BMP中部分电子原件随着功率的提升，散发的热量越多，为了使BMP可以应用于大功率场景，需要对裸BMP的电子元件进行散热，具体的，在裸BMP的电子原件上覆盖有导热胶，在导热胶上还覆盖有平面基板，形成带基板BMP，从而将导热胶封装在平面基板与电路板主体之间。进而在散热基板上安装散热器，以实现对BMP的电子原件的散热。

通常通过波峰焊将带基板BMP焊接到负载板上，具体的，在裸BMP上安装导热胶和基板后变为带基板BMP，带基板BMP与负载板一起过波峰焊炉焊接，从而使带基板BMP的引脚过锡炉高温，固定焊接于负载板上。由于波峰焊后还需人工补焊，质量一致性较差，随着制造业朝着智能化方向的不断发展，回流焊作为负载板焊接智能化制造技术之一，逐渐取代了波峰焊。但由于回流焊的温度高于波峰焊，而现有技术提供的带基板BMP中的导热胶无法适应耐受回流焊时的高温，从而现有技术提供的带基板BMP无法应用于回流焊生成，造成电路板组件的加工工序中不能实现全回流，还要保留波峰焊工序，导致电路板组件的制造工序自动化程度低，制造费用高。

为了解决上述问题，现有技术中提出先将裸BMP与负载板一起进行回流焊，再安装平面基板的方案，具体的，一种是增加平面基板的尺寸，将平面基板直接固定在负载板上，但增大了整个BMP的面积，降低了负载板的空间利用率，提高了制造费用；另一种是采用120度高温固化胶把平面基板粘接到裸砖BMP上，但由于BMP已经固定在负载板上了，所以需要将BMP和负载板一起放高温箱固化40分钟，而由于负载板面积较大，导致生产效率低且制造费用高。

综上，不难看出，由于现有技术提供的BMP不能适应回流焊，提高了制造费用，采用不同的解决方式后，要么降低了负载板的空间利用率，要么生产工序更复杂，因此，一种可以适应回流焊的新型散热结构亟待推出。

发明内容

本申请提供了一种散热结构、电路板组件的加工方法及相关设备，由于支撑架的水平边框由至少两条边框组成，至少两条边框围绕形成开口部，发热元件位于开口部内，从而可以实现将固定于电路板上之后发热元件仍处于裸露状态，当发热元件与散热器之间存在导热介质时，则可以实现先将支撑架固定于电路板上，与负载板一起进行回流焊后，再安装导热介质和散热器，避免了导热介质过回流焊，从而提供了可以适应回流焊的散热结构，前述散热结构可以适用于包括BMP的电子部件中。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热结构。散热结构用于对安装在电路板上的发热元件进行散热，散热结构可以包括支撑架和散热器，支撑架包含水平荷载和竖向荷载，水平荷载由至少两条边框组成，至少两条边框围绕形成开口部，水平荷载通过竖向荷载固定于电路板上，使得发热元件位于开口部内；散热器固定于水平荷载上，通过开口部与发热元件导热连接。