[发明专利]一种SMT贴片方法及系统

权利要求书

1.一种SMT贴片方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：

(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；

(2)按照要求对贴片元件属性及其位置进行设定和标识，将贴片元件安装到飞达盘上；

(3)将飞达盘安装于贴片机上，对需要贴片的电路板进行坐标检验；

(4)使用对应工艺在PCB上印刷锡膏，当其满足条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上，具体的：

在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的属性定义装的是什么类型物料：在对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描获得飞达盘的上机安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图；根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度；根据各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号；在具体的贴片过程中，利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件进行贴片；

(5)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作；

(6)对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(1)具体为根据客户的要求进行下单，由客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(2)中，将小段的贴片元件卷相互连接起来，形成贴片元件卷。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(4)中将对应的贴片元件贴装于电路板上具体为：

A.按照电路设计要求将锡膏印刷到电路板的焊盘上；

B.进行贴装：将对应的贴片元件贴装于电路板上。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(5)中根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作具体为遵照制作回流焊标准作业流程SOP并执行。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤(6)中对贴片完成后的电路板进行检验具体为：通过图像检测方法，检查是否存在缺位、错位工艺缺陷，并且进行电性能检测。

7.一种实现权利要求1-6任一项所述的SMT贴片方法的SMT贴片系统。