[发明专利]一种SMT贴片方法及系统

说明书

一种SMT贴片方法及系统，其中方法包括依次进行根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；按照要求把贴片元件属性及其位置进行设定，将贴片元件安装到飞达盘上，形成多个进行了贴片安装的飞达盘；将飞达盘设置于贴片机上，对需要贴片的电路板进行检验，当其满足检验条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上等步骤，其能够提高效率，且贴片精度高。

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造技术，具体涉及一种SMT贴片方法及系统。

背景技术

SMT是表面组成技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板PCB表面或其他基板的表面上，再通过流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术。贴片生产制造执行控制系统是现在电子工业生产的重要工艺系统，能够完成精密的贴片式电子元件的自动焊接，其核心设备就是各种品牌型号的贴片机，配合印刷机及各种检测设备组成一个完整的生产控制系统。线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件贴在复合材料基板上，最初各种电子元件是通过人工贴上去，工作效率极低，且容易出错；后来发展到用机器贴，但是也只能单个电子元件地贴，不能实现批量的贴，工作效率仍然不理想。

随着高速贴片机的广泛使用，在SMT制造技术领域，对SMT生产线及其生产工艺的灵活性和兼容性也提出了挑战，现有技术中，在SMT贴片过程中，将贴片元件安装到飞达盘(即用于暂存贴片元件的装置)上，然后将飞达盘安装到SMT贴片机上，然后在贴片机上进行贴片元件的位置设定，然后开始贴片工序，其每台设备都是相对独立的，虽然如今的自动化程度较高，每台设备能够对自身进行一定的智能化管理和控制，但各台设备没有联系，各自仍然需要专门的操作人员进行管理监控，以及时发现异常状况，此外在贴片机上(从零开始)进行贴片元件的位置设定，无法在贴片机在前一作业的同时进行后一作业的准备，即进行贴片元件的位置设定等工作。

然而，现有技术中的研究大都集中在贴片机上，对于飞达盘的安装、结构、方法等研究很少，而通过飞达盘的优化可以有效的提高贴片效率和贴片的精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够提高效率，且贴片精度高的SMT贴片方法及系统。

(1)根据需求进行原料准备，根据工艺要求进行点料和验料，按照要求进行备料；

(2)按照要求对贴片元件属性及其位置进行设定和标识，将贴片元件安装到飞达盘上；

(3)将飞达盘安装于贴片机上，对需要贴片的电路板进行坐标检验；

(4)使用对应工艺在PCB上印刷锡膏，当其满足条件时，将对应的贴片元件贴装于电路板上，具体的：

在贴片机的飞达盘的安装部，根据多个飞达盘的属性定义装的是什么类型物料：在对应的在贴片机上设置激光扫描仪，通过激光扫描仪扫描获得飞达盘的上机安装位置，形成多个飞达盘的轮廓图后生成平面图；根据生成后的平面图确定出各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度；根据各个飞达盘的中心位置坐标和各个飞达盘分别对应的相对旋转角度，生成对应的识别号；在具体的贴片过程中，利用对应的识别号，确定出飞达盘的位置，抓取对应的贴片元件进行贴片；

(5)在完成了贴片后，根据贴片元件的属性、使用锡膏的属性条件设定相应的回流焊作业参数，分别进行回炉、加热、固化操作；

(6)对贴片完成后的电路板进行检验，完成检测后，将电路板进行入库，最后完成出货。

其中，步骤(1)具体为根据客户的要求进行下单，由客户发原材料或加工厂代为采购原材料，在原材料采购完成后将其进库，然后根据工艺要求进行点料和验料，根据实际的要求进行备料。

其中，步骤(2)中，将小段的贴片元件卷相互连接起来，形成贴片元件卷。

其中，步骤(4)中将对应的贴片元件贴装于电路板上具体为：