[发明专利]铬版贴片治具及方法

权利要求书

1.一种铬版贴片治具，包括基板，所述基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区，其特征在于，所述基板顶面还设有自所述基板靠一侧边处向基板中部对应于所述铬版上的标识点的位置延伸预定长度的滑槽，所述铬版放置于所述铬版定位区内时所述铬版需贴片的部位盖于所述滑槽上，所述治具还包括容纳于所述滑槽内的滑块以及用于驱动所述滑块沿所述滑槽来回移动的调节件，所述滑块的顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。

2.如权利要求1所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述调节件为调节螺杆，所述基座上还设有自所述基板侧面贯通至所述滑槽的螺孔，所述调节螺杆穿设于所述基座上的螺孔并与所述螺孔螺合，所述调节螺杆的内端和所述滑块通过能在轴向上限止相互脱离的防脱枢接结构枢接。

3.如权利要求2所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述防脱枢接结构包括设置于所述滑块上靠所述螺孔的一侧的卡槽、自所述滑块靠螺孔侧的侧面贯通至所述卡槽以供调节螺杆穿过的颈部通道以及设置于所述调节螺杆内端部并容纳于所述卡槽内的卡接块，所述卡接块的宽度大于颈部通道的宽度。

4.如权利要求2所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述调节螺杆的外端还形成有操作部。

5.如权利要求3所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述卡槽与卡接块在调节螺杆轴向上的尺寸相适配。

6.如权利要求3所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述卡槽和颈部通道是自滑块顶面或底面凹陷而成或者是自滑块的顶面贯通至底面设置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的铬版贴片治具，其特征在于，所述限位结构为自滑块顶面凹陷而成的凹腔或者在滑块顶面对应于片材的各边缘处凸出设置的限位凸起。

8.如权利要求1至6中任一项所述的铬版贴片治具，其特征在于，铬版定位区为自基板顶面下凹形成的凹腔，所述凹腔的周缘处还设有定位凸块。

9.一种铬版贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1，将待粘贴的片材定位放置于滑槽内的滑块顶面；

步骤S2，将铬版放置于基板上的铬版定位区，铬版的待贴片部位覆盖于滑块上，且片材的外边缘自铬版的边缘伸出；

步骤S3，测量片材的外边缘至所述铬版上的标识点的距离获得测量值；

步骤S4，判断所述测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内，如否，进行以下步骤S5，如是，则进行以下步骤S6；

步骤S5，调节滑块在滑槽中的位置，再跳回重复进行步骤S3和步骤S4；

步骤S6，移开铬版，在片材顶面涂胶水后再重新放置铬版；

步骤S8，固化胶水，使片材与铬版粘接固定。

10.如权利要求9所述的铬版贴片方法，其特征在于，在步骤S6和步骤S8之间还进行如下步骤：

步骤S70，再次测量片材外边缘至铬版标识点的距离获得最新测量值；

步骤S71，判断最新测量值相比于设计标准值是否在允许误差范围内，如否，进行以下步骤S72，如是，进行步骤S8；

步骤S72，重新调节滑块在滑槽中的位置，并跳回重新进行步骤S70和步骤S71。