[发明专利]铬版贴片治具及方法

说明书

本发明实施例提供一种铬版贴片治具及方法，所述治具包括基板，基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区，基板顶面还设有自基板靠一侧边处向基板中部对应于铬版上的标识点的位置延伸的滑槽，铬版放置于铬版定位区内时铬版需贴片部位盖于滑槽上，所述治具还包括容纳于滑槽内的滑块及用于驱动滑块沿滑槽来回移动的调节件，滑块顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。本发明实施例通过在基板顶面设滑槽，滑槽内设置顶面定位放置有待贴的片材的滑块，并设置调节件来根据片材与铬版上的标识点的距离的测量值灵活调节滑块位置，使片材与铬版上的标识点的距离值在允许误差范围内，再用胶水将片材和铬版粘接固定，操作简单快捷，且贴片精度高。

技术领域

本发明实施例涉及铬版制造技术领域，特别是涉及一种铬版贴片治具及方法。

背景技术

在一些铬版的制造过程中，需要在铬版的靠角落处粘贴一小块的片材（例如：铁片）来辅助曝光机进行对位，具体过程是：先对铬版进行居中性测量，然后根据铬版居中性的误差来计算得出片材粘贴位置，再采用胶水（通常采用UV胶水）将片材初步粘贴定位于计算所得的粘贴位置，最后送入曝光机进行对位。现有的曝光机对位识别误差最大要求是±0.1mm，对图形的标记点（mark点）距离片材顶端的距离要求非常严格，如果超出误差范围，曝光机将无法识别到mark点而无法正常进行曝光，需要返工重新贴片材，一方面会严重影响制造效率，另一方面，返工处理时，需要将片材撬下重新对位粘贴，容易导致铬版上的光学膜被污染或破损。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种铬版贴片治具，能便捷、精确地实现铬版的贴片材操作。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种铬版贴片方法，能便捷、精确地实现铬版的贴片材操作。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用以下技术方案：一种铬版贴片治具，包括基板，所述基板顶面设有用于放置铬版的铬版定位区，所述基板顶面还设有自所述基板靠一侧边处向基板中部对应于所述铬版上的标识点的位置延伸预定长度的滑槽，所述铬版放置于所述铬版定位区内时所述铬版需贴片的部位盖于所述滑槽上，所述治具还包括容纳于所述滑槽内的滑块以及用于驱动所述滑块沿所述滑槽来回移动的调节件，所述滑块的顶面设置有用于定位放置片材的限位结构。

进一步地，所述调节件为调节螺杆，所述基座上还设有自所述基板侧面贯通至所述滑槽的螺孔，所述调节螺杆穿设于所述基座上的螺孔并与所述螺孔螺合，所述调节螺杆的内端和所述滑块通过能在轴向上限止相互脱离的防脱枢接结构枢接。

进一步地，所述防脱枢接结构包括设置于所述滑块上靠所述螺孔的一侧的卡槽、自所述滑块靠螺孔侧的侧面贯通至所述卡槽以供调节螺杆穿过的颈部通道以及设置于所述调节螺杆内端部并容纳于所述卡槽内的卡接块，所述卡接块的宽度大于颈部通道的宽度。

进一步地，所述调节螺杆的外端还形成有操作部。

进一步地，所述卡槽与卡接块在调节螺杆轴向上的尺寸相适配。

进一步地，所述卡槽和颈部通道是自滑块顶面或底面凹陷而成或者是自滑块的顶面贯通至底面设置。

进一步地，所述限位结构为自滑块顶面凹陷而成的凹腔或者在滑块顶面对应于片材的各边缘处凸出设置的限位凸起。

进一步地，铬版定位区为自基板顶面下凹形成的凹腔，所述凹腔的周缘处还设有定位凸块。

另一方面，本发明实施例还提供如下技术方案：一种铬版贴片方法，包括以下步骤：

步骤S1，将待粘贴的片材定位放置于滑槽内的滑块顶面；

步骤S2，将铬版放置于基板上的铬版定位区，铬版的待贴片部位覆盖于滑块上，且片材的外边缘自铬版的边缘伸出；

步骤S3，测量片材的外边缘至所述铬版上的标识点的距离获得测量值；