[发明专利]滤波天线器件

说明书

本发明提供了一种滤波天线器件，包括SIW滤波结构和与SIW滤波结构级联的SIW辐射结构，SIW滤波结构包括上下层叠设置并相连通的第一谐振腔和第二谐振腔，SIW辐射结构包括与第一谐振腔及第二谐振腔并排设置且连通的背腔和收容于背腔内的金属贴片，滤波天线器件还包括设置于第一谐振腔的远离背腔一侧的馈电端口及第一共面波导、设置于第二谐振腔的靠近背腔一侧的第二共面波导、设置于背腔内且与第二共面波导的一端连接的传输线及连接传输线与金属贴片的探针，第一共面波导一端与馈电端口连接，另一端与第二共面波导远离传输线的端部相对设置。与相关技术相比，本发明提供的滤波天线器件能抑制带外杂散信号的干扰，有效降低表面波损耗。

【技术领域】

本发明涉及微波通信领域，尤其涉及一种运用在通讯电子产品领域的滤波天线器件。

【背景技术】

随着无线通信系统的高速发展，无线通讯终端在功能强大的同时，尺寸却越来越小，因此像巴伦滤波器、功分滤波器、滤波天线等等的多功能组件设计逐渐成为必然趋势。将天线和滤波器集成在一起可以有效降低系统的损耗、提高系统的效率且能缩小系统的尺寸。

然而，相关技术的滤波天线并不具备抵御带外杂散信号的结构，不能够很好的抑制带外杂散信号，并容易受到表面波的干扰，降低滤波天线的工作效率。

因此，有必要提供一种新的滤波天线器件来解决上述问题。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种能抑制带外杂散信号的干扰，能有效降低表面波损耗的滤波天线器件。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种滤波天线器件，包括SIW滤波结构和与所述SIW滤波结构级联的SIW辐射结构，所述SIW滤波结构包括上下层叠设置并相连通的第一谐振腔和第二谐振腔，所述SIW辐射结构包括与所述第一谐振腔及所述第二谐振腔并排设置且连通的背腔和收容于所述背腔内的金属贴片，所述滤波天线器件还包括设置于所述第一谐振腔的远离所述背腔一侧的馈电端口及第一共面波导、设置于所述第二谐振腔的靠近所述背腔一侧的第二共面波导、设置于所述背腔内且与所述第二共面波导的一端连接的传输线及连接所述传输线与所述金属贴片的探针，所述第一共面波导一端与所述馈电端口连接，另一端与所述第二共面波导远离所述传输线的端部相对设置。

优选的，所述SIW滤波结构包括上下层叠设置的第一介质基板和第二介质基板、覆于所述第一介质基板远离所述第二介质基板的表面的第一金属层和覆于所述第二介质基板远离所述第一介质基板的表面的第二金属层、夹设于所述第一介质基板和所述第二介质基板之间的第三金属层、多个间隔设置且贯穿所述第一介质基板的第一金属化通孔及多个间隔设置且贯穿所述第二介质基板的第二金属化通孔，多个所述第一金属化通孔沿所述第一介质基板的周缘排布且电连接所述第一金属层和所述第三金属层，多个所述第二金属化通孔沿所述第二介质基板的周缘排布且电连接所述第二金属层和所述第三金属层，所述第一金属层、所述第三金属层及所述第一金属化通孔共同围成所述第一谐振腔，所述第二金属层、所述第三金属层及所述第二金属化通孔共同围成所述第二谐振腔，所述SIW辐射结构包括与所述第一介质基板和所述第二介质基板并排设置的第三介质基板、覆于所述第三介质基板相对两表面的第四金属层和第五金属层及多个间隔设置且贯穿所述第三介质基板的第三金属化通孔，多个所述第三金属化通孔沿所述第三介质基板的周缘排布且电连接所述第四金属层和所述第五金属层，所述第四金属层、所述第五金属层及多个所述第三金属化通孔共同围成所述背腔。

优选的，所述第四金属层与所述第一金属层处于同一平面，所述第五金属层与所述第二金属层处于同一平面。

优选的，所述第一共面波导设置于所述第一金属层内且自所述馈电端口向靠近所述背腔方向延伸，所述第二共面波导设置于所述第二金属层内且与所述第一共面波导具有相同的延伸方向。

优选的，所述第四金属层中心开设有辐射窗口，所述金属贴片设置于所述辐射窗口内，所述传输线开设于所述第五金属层，所述探针贯穿所述第三介质基板并电连接所述金属贴片和所述传输线。