[发明专利]一种高频无胶双面挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高频无胶双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔和夹设于两层铜箔之间的绝缘层，其特征在于：所述绝缘层为由位于中间的热固性聚酰亚胺树脂薄膜和位于热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI上下两侧的改性氟树脂PTFE组成的PTFE/PI/PTFE复合薄膜，所述铜箔的粗糙度<1μm，所述热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI膜经过等离子表面处理，所述改性氟树脂PTFE，通过以下步骤制备获得：

S1)原料准备：准备粒径为<5μm的改性PTFE粉末；

S2)溶剂选取：选取有机溶剂NMP、DMAC、MEK、DMF中的一种或两种；

S3)添加剂选取：选取氟素表面活性剂作为添加剂；

S4)改性氟树脂PTFE合成：在NMP/DMAC一种或两种混合溶剂中加入一定比例的改性超细PTFE粉末，同时加入氟素表面活性剂，低温高速搅拌1-2小时，再加入MEK/DMF中的一种或两种混合溶剂，继续低温快速搅拌2-4小时，调整粘度至200-400cps即可。

2.根据权利要求1所述的高频无胶双面挠性覆铜板，其特征在于：所述PTFE/PI/PTFE复合薄膜的厚度为15-50μm。

3.根据权利要求2所述的高频无胶双面挠性覆铜板，其特征在于：所述PTFE/PI/PTFE复合薄膜的厚度为25μm。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的高频无胶双面挠性覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.涂布工艺：

(a1)铜箔的选取：选取厚度为9-18μm的电解铜箔或延压铜箔；

(a2)改性氟树脂PTFE涂布：使用连续式挤出型涂布机，将改性氟树脂PTFE均匀涂布在铜箔的毛面，涂胶厚度为3-12μm，经过悬浮式烤箱，使表面溶剂挥发，得到树脂涂层铜箔结构为CU/PTFE的半成品RCC；

b.压合工艺：

(b1)聚酰亚胺膜PI膜表面处理：对PI膜进行等离子表面处理，使表面雾化；

(b2)除湿处理：对经过表面处理的PI膜进行除湿处理；

(b3)压合：先将步骤(b2)的PI膜置于两层步骤(a2)的RCC中间，形成RCC/PI/RCC结构，然后将RCC/PI/RCC结构置于上下两层保护材中，进入热压辊轮进行压合，退火剥离保护材，制得高频无胶双面挠性覆铜板。

5.根据权利要求4所述的高频无胶双面挠性覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤(a1)中所述铜箔的厚度为12.5μm。

6.根据权利要求4所述的高频无胶双面挠性覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤(b3)中所述压合的温度和压力分别为350-380℃和10-20KN。