[发明专利]一种高频无胶双面挠性覆铜板及其制备方法

说明书

发明公开了一种高频无胶双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔和夹设于两层铜箔之间的绝缘层，其特征在于：所述绝缘层为由位于中间的热固性聚酰亚胺树脂薄膜和位于热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI上下两侧的改性氟树脂PTFE组成的PTFE/PI/PTFE复合薄膜。本发明还提供一种高频无胶双面挠性覆铜板的制备方法，包括涂布工艺和压合工艺，PI膜经过等离子表面处理，使表面雾化，增加其热压后的接着力，加上铜箔的粗糙度低，使得制备得到覆铜板具备良好的剥离强度，低阻抗、介电常数和介质损耗，具备信号损耗小特点。

技术领域

发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种无胶双面覆铜板，尤其是一种高频无胶双面挠性覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着5G通讯、毫米波和航天军工的加速发展，高频高速FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互联终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。应物联网与云端运算以及新时代各项宽频通讯之需求，发展高速伺服器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求，以下几点为对高频高速电路板材料的基本要求：

高频覆铜板材料的基本特性要求有以下几点：

(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小；

(3)与铜箔的特性阻抗有关，通常搭配使用低粗糙度铜箔，以降低阻抗减少传输信号损失；

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗，水的DK值高达70，降低材料吸水性是目前高频材料面临的主要难题；

(5)耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等材料性能亦必须良好。

然而，当前业界主要所使用的高频覆铜板主要为LCP(液晶高分子聚合物)覆铜板、PTFE(聚四氟乙烯)覆铜板以及改性MPI(热塑性聚酰亚胺薄膜)覆铜板；其中，LCP薄膜存在产量不足及良率较低的困扰无法大量生产，目前LCP膜仅日本可乐丽拥有较成熟技术，另外，LCP覆铜板虽然具有较完美介电常数(Dk)/介质损耗(Df)特性，但其产品存在机械性能较差和接着力不足等问题。而PTFE(聚四氟乙烯)覆铜板，分为两种，一种是单一PTFE膜与铜箔结合的覆铜板，此方法因PTFE薄膜具有较大的热膨胀系数，尺寸稳定不足，需加入无机硅类填充物，这样会影响其机械性能，另一种是将PTFE薄膜裁片与PI膜进行假贴，然后再与铜箔贴合，此法需进行薄膜之间假贴作业，容易引起褶皱气泡等外观问题，进而影响其剥离强度，且片状压合，良率和效率均较低；改性MPI(热塑性聚酰亚胺薄膜)覆铜板，其中的MPI膜由钟渊化工提供，主要是改善PI吸水性，降低DK值，其加工性较便利，但高频低损耗性能比LCP覆铜板和PTFE覆铜板较差。

因此，需要设计一种传输信号损失小且剥离强度良好的覆铜板来满足越来越高的市场需求。

发明内容

发明要解决的技术问题是提供一种高频无胶双面挠性覆铜板，该覆铜板的传输信号损失小且具有良好的剥离强度。

为了解决上述技术问题，发明的技术方案为：

一种高频无胶双面挠性覆铜板，包括上下两层铜箔和夹设于两层铜箔之间的绝缘层：所述绝缘层为由位于中间的热固性聚酰亚胺树脂薄膜和位于热固性聚酰亚胺树脂薄膜PI上下两侧的改性氟树脂PTFE组成的PTFE/PI/PTFE复合薄膜。

优选的，所述改性氟树脂PTFE的制备方法包括以下步骤：