[发明专利]用于处理单片化射频单元的设备和方法

权利要求书

1.一种用于处理单片化射频封装的方法，所述方法包括：

将多个单片化射频封装定位到由板定义的相应孔中，使得以阵列保持所述单片化射频封装；

对位于所述板的其相应孔中的单片化射频封装施加真空；以及

在至少部分地由真空以阵列保持单片化射频封装的同时，对单片化射频封装执行一个或多个处理步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在由真空保持单片化射频封装之后，在所述板的一侧上应用带，使得带的粘合剂侧的相应部分接合所述板以及通过孔暴露的单片化射频封装的部分，由此接合对应的单片化射频封装。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，其上应用所述带的一侧与其上对单片化射频封装施加真空的所述板的一侧相对。

4.根据权利要求2所述的方法，还包括：去除施加到单片化射频封装的真空，使得由所述板和所述带将单片化射频封装保持在阵列中。

5.一种用于批量处理单片化射频封装的系统，所述系统包括：

被配置用于保持单片化射频封装的装置，所述装置包括多个框架载体，每个框架载体具有多个孔，所述多个孔延伸穿过该框架载体，并且所述多个孔的尺寸被设置为接纳和定位单片化射频封装的阵列；以及

被配置为接纳多个框架载体的处理装置，每个框架载体加载有单片化射频封装的阵列，所述处理装置还被配置为允许对加载在其相应框架载体中的单片化射频封装的批量处理。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，用于保持单片化射频封装的装置包括加载板，所述加载板被配置为随着射频封装的相应阵列被定位在孔中而被定位在框架载体上，所述加载板包括多个加载孔，每个加载孔包括斜侧壁，所述斜侧壁的尺寸被设置为便于将射频封装更容易定位到框架载体的对应孔中。

7.一种用于批量处理单片化射频封装的系统，所述系统包括：

保持装置，被配置用于保持单片化射频封装，并且包含多个框架载体，每个框架载体具有多个孔，所述多个孔的尺寸被设置为接纳和定位单片化射频封装的阵列；

处理装置，被配置为接纳多个框架载体，每个框架载体加载有单片化射频封装的阵列，所述处理装置还被配置为允许对加载在其相应框架载体中的单片化射频封装的批量处理，所述处理装置包括被配置为接纳多个加载的框架载体的盒，所述盒还被配置为便于对加载在框架载体中的单片化射频封装的批量处理，如同它们仍然是面板格式。