[发明专利]一种单组分HJT电池用低温银浆

权利要求书

1.一种单组分HJT电池用低温银浆，其特征在于，包括以下重量份的组分：第一导电粉末60～70份、第二导电粉末5～40份、热固化树脂1～2份、固化剂0.05～0.5份、助剂2.5～4.5份、添加剂0.4～0.5份；所述第一导电粉末为片状银粉，所述第二导电粉末为纳米导电粉、低熔点导电金属粉末、低熔点导电合金粉末、高熔点导电金属粉末、高熔点导电合金粉末中的至少一种，第二导电粉末中的纳米导电粉30～40份、第二导电粉末中的低熔点导电金属粉末、低熔点合金粉末、高熔点导电金属粉末、高熔点导电合金粉末总和为2～7份；所述片状银粉半径D50为1um～15um，比表面积为0.1～0.8m²/g，振实密度为1～10g/cm³，片状银粉500℃30min烧损率小于0.5％；纳米导电粉的D50不大于80nm；所述添加剂为己二酸，戊二酸中的至少一种；所述纳米导电粉为纳米银粉，所述低熔点导电金属粉末为铟粉，低熔点导电合金粉末为锡铋合金粉，高熔点导电金属粉末为镍粉，高熔点导电合金粉末为银包铜粉。

2.根据权利要求1所述的低温银浆，其特征在于，包括下述重量份的组分：所述第一导电粉末65份、第二导电粉末中的纳米银粉30份、低熔点导电金属粉末或低熔点合金粉末为5份、热固化树脂1.5份、固化剂0.05份、助剂3份。

3.根据权利要求1至2任一项所述的低温银浆，其特征在于，所述片状银粉半径D50为2um～10um，比表面积在0.2～0.5m²/g，振实密度为4～6g/cm³，片状银粉500℃30min烧损率为0.2～0.4％。

4.根据权利要求1至2任一项所述的低温银浆，其特征在于，所述热固化树脂为无苯环结构的环氧树脂、有机硅树脂、羟基化丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯预聚体中的一种。

5.根据权利要求4所述的低温银浆，其特征在于，所述无苯环结构的环氧树脂选用氢化双酚A环氧树脂。

6.根据权利要求1～2任一项所述的低温银浆，其特征在于，固化剂为封闭型异氰酸酯、含有封闭异氰酸酯基团的化合物、胺类化学物、胺类络合物、酸酐、味之素固化剂PN-23J、MY-25，富士化成1020中的一种。

7.根据权利要求1所述的低温银浆，其特征在于，所述助剂为分散剂、触变剂、流平剂、润滑剂、稀释剂中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的低温银浆，其特征在于，所述分散剂为byk163、BYK180中的一种；所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、石墨烯中的一种；

所述流平剂为有机硅流平剂或丙烯酸流平剂；

所述润滑剂为硅油或石蜡；

所述稀释剂为丁基卡必醇或松油醇。