[发明专利]一种单组分HJT电池用低温银浆有效
申请号: | 201811652931.4 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109686472B | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 何家文;丁冰冰;刘银花 | 申请(专利权)人: | 广州市儒兴科技开发有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01L31/0224 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋静娜 |
地址: | 510530 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组分 hjt 电池 低温 | ||
本发明公开了一种单组分HJT电池用低温银浆,包括以下重量份的组分:第一导电粉末50~90份、第二导电粉末5~40份、热固化树脂1~2份、固化剂0~5份、助剂0~5份;所述第一导电粉末为片状银粉,所述第二导电粉末为纳米导电粉、低熔点导电金属粉末、低熔点导电合金粉末、高熔点导电金属粉末、高熔点导电合金粉末中的至少一种。本发明的HJT电池低温银浆具有固化后电阻率低、导电颗粒的结合附着力好、良好的过网性、优异的高宽比,良好的耐光解性,耐老化性,且成本更低。
技术领域
本发明涉及及导电银浆料和该导电银浆料的制备方法,具体涉及一种单组分HJT电池用低温银浆。
背景技术
HJT电池是目前可量产化的高效电池之一,由于其独特的结构,对表面金属银浆要求和传统的晶硅电池存在本质上的差异。传统金属导电银浆是高温烧结型,银浆自身结合和银硅之间的接触是靠高温烧结形成。HJT电池低温银浆在较低温度下(低于250℃)固化,没有高温烧结,银颗粒之间以及银颗粒与TCO之间的接触主要是靠有机高分子的交联固化。传统电池的接触界面是银浆与氮化硅减反射膜,而HJT电池是TCO膜和银胶。
现有的HJT电池低温银浆主要是片状银粉作为导电相,以环氧树脂,丙烯酸树脂,聚氨酯预聚体和固化剂,添加剂等作为有机部分。
现有技术具有以下缺点:
1)导电相主要采用银粉,成本相对较高。
2)颗粒之间的接触和颗粒与基体之间的接触主要靠树脂之间的固化结合,树脂含量高时,附着相对较好但电阻率会高。而树脂含量低时,电阻率会低,但附着效果会变差。因此单纯靠树脂固化粘结颗粒之间以及颗粒与导电膜之间附着力和电阻率平衡不好。
3)环氧树脂中一般存在苯环结构,相对来说较脆且耐光解性,耐老化性不够好。而银浆固化后需要经过光照,因此树脂固化后耐光性能要好。
4)HJT电池中低温银浆的施工方式主要是印刷,需要浆料的过网性能要好。而HJT低温银浆中银粉中有很大一部分是片状粉末,相对球形状粉末来说,片状粉末的过网性和印刷后的线形较高温烧结型银浆明显差一些。
5)TCO膜层和银浆固化后的接触需要提升。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种附着力好、电阻率低、过网性能好的单组分HJT电池用低温银浆。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:一种单组分HJT电池用低温银浆,包括以下重量份的组分:第一导电粉末50~90份、第二导电粉末5~40份、热固化树脂1~2份、固化剂0~5份、助剂0~5份;所述第一导电粉末为片状银粉,所述第二导电粉末为纳米银粉、低熔点导电金属粉末、低熔点导电合金粉末、高熔点导电金属粉末、高熔点导电合金粉末中的至少一种。
本发明的导电相部分采用低成本导电金属粉末(高熔点金属粉末和高熔点合金粉末),可一定程度上降低使用成本。本发明除了有机树脂做为粘结相外,还有低熔点粉末的熔合、纳米颗粒的烧结作为辅助附着粘结相,使200℃、30min分钟左右固化后,导电颗粒之间除了有树脂的固化粘结,还有纳米颗粒的烧结以及低熔点金属粉之间的熔合,使导电颗粒的结合附着力进一步提高。使得附着力和导电率得到平衡,避免现有技术因颗粒之间的接触和颗粒与基体之间的接触主要靠树脂之间的固化结合,树脂含量高时,附着相对较好但电阻率会高。而树脂含量低时,电阻率会低,但附着效果会变差。因此单纯靠树脂固化粘结颗粒之间以及颗粒与导电膜之间附着力和电阻率平衡不好的问题。
作为本发明单组分HJT电池用低温银浆的优选实施方式,所述低温银浆第二导电粉末中的纳米银粉为10~40重量份,所述低熔点导电金属粉末、低熔点导电合金粉末、高熔点导电金属粉末、高熔点导电合金粉末均为0~10重量份。
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