[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体上表面的边缘上设有焊接槽，所述第二封装体下表面上对应所述焊接槽的位置设有焊接点，所述第一封装体和所述第二封装体通过焊接所述焊接点与焊接槽进行固定电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体包括左封装体和右封装体，所述左封装体和所述右封装体均设有凹槽，且所述左封装体和所述右封装体分别位于所述芯片模组两侧，两者拼接以使两凹槽形成安装孔，以使所述芯片模组位于所述安装孔处。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接槽设有两列，分别位于所述第一封装体相对的两端。

5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接槽设置于所述第一封装体四周边缘，所述第二封装体围设于所述芯片模组周围。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体的高度略高于所述芯片模组的高度。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体与第二封装体之间设有垫片，以使所述第二封装体的高度略高于所述芯片模组的高度。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体下表面还安装有主控芯片，所述主控芯片接收所述芯片模组采集的指纹数据。

9.据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体上表面和下表面边缘上均设有焊接槽，所述第二封装体表面设有焊接点，所述第二封装体通过焊接点与所述第一封装体上表面或下表面上的焊接槽固定连接，以使所述第一封装体和所述第二封装体固定连接。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体安装孔与芯片模组贴合的侧壁还设有金属环，所述金属环由所述安装孔侧壁向第二封装体上表面延伸、覆盖部分第二封装体上表面。