[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。本实用新型的技术方案通过在第二封装体上预设安装孔，将芯片模组固定在第一封装体上、将第二封装体固定于第一封装体上方时，芯片通过预设的安装孔露出，增加了芯片和第二封装体上表面的平整美观。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高、使用简单方便的特点。现有的指纹识别芯片是通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。目前，芯片模组在使用时，通常需要与电子设备的其他电路进行电连接，封装时，由于芯片的封装结构不平整，用户还需要增加装饰圈、支撑架等结构进行美化，不但增加成本,并且也不利于芯片模组的识别；同时，这些封装结构，也可能会对指纹识别芯片的灵敏度造成影响。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片封装结构，旨在增加芯片模组封装结构的美观和便于安装。

为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片封装结构，包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。

优选地，所述第一封装体上表面的边缘上设有焊接槽，所述第二封装体下表面上对应所述焊接槽的位置设有焊接点，所述第一封装体和所述第二封装体通过焊接所述焊接点与焊接槽进行固定电连接。

优选地，所述焊接槽设有两列，分别位于所述第一封装体相对的两端。

优选地，所述第二封装体包括左封装体和右封装体，所述左封装体和所述右封装体均设有凹槽，且所述左封装体和所述右封装体分别位于所述芯片模组两侧，两者拼接以使两凹槽形成安装孔，以使所述芯片模组位于所述安装孔处。

优选地，所述焊接槽设置于所述第一封装体四周边缘，所述第二封装体围设于所述芯片模组周围。

优选地，所述第二封装体的高度略高于所述芯片模组的高度。

优选地，所述第一封装体与第二封装体之间设有垫片，以使所述第二封装体的高度略高于所述芯片模组的高度。

优选地，所述第一封装体下表面还安装有主控芯片，所述主控芯片接收所述芯片模组采集的指纹数据。

优选地，所述第一封装体上表面和下表面边缘上均设有焊接槽，所述第二封装体表面设有焊接点，所述第二封装体通过焊接点与所述第一封装体上表面或下表面上的焊接槽固定连接，以使所述第一封装体和所述第二封装体固定连接。

优选地，所述第二封装体安装孔与芯片模组贴合的侧壁还设有金属环，所述金属环由所述安装孔侧壁向第二封装体上表面延伸、覆盖部分第二封装体上表面。

本实用新型的技术方案通过在第二封装体上预设安装孔，将芯片模组固定在第一封装体上、将第二封装体固定于第一封装体上方时，芯片通过预设的安装孔露出，增加了芯片和第二封装体上表面的平整美观，同时，第二封装体可作为芯片的支撑件，在制作产品时无需再增加支撑架等，减少了产品成本，同时也不会对芯片识别敏感度造成影响。

附图说明