[实用新型]一种双面铜箔线路加铝散热层电路板有效
| 申请号： | 201820008995.X | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207692144U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 彭彩彬 | 申请（专利权）人： | 广德鼎星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 孙茂义 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝散热层 绝缘层 双面铜箔 散热层 加铝 电路板 上铜箔层 下铜箔层 绝缘材料 导通孔 液态环氧树脂 本实用新型 贯穿 布线 两层 铜箔 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。
2.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均为35-100微米。
3.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由半固化粘结PP片制成。
4.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均为50-300微米。
5.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述绝缘材料的厚度与铝散热层相等。
6.根据权利要求1所述的双面铜箔线路加铝散热层电路板，其特征在于，所述铝散热层的厚度为200-600微米。
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