[实用新型]一种双面铜箔线路加铝散热层电路板

说明书

本实用新型公开了一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。通过上述方式，本实用新型提供的双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种双面铜箔线路加铝散热层电路板。

背景技术

常见的铝基板一般只有一层铜箔线路加一层铝片散热层。但是对于复杂的铜箔布线，特别是要求两层铜箔布线时，常规的铝基板结构不能满足要求。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，包括：铝散热层、上铜箔层和下铜箔层，所述铝散热层和上铜箔层之间设置有第一绝缘层，所述铝散热层和下铜箔层之间设置有第二绝缘层，所述双面铜箔线路加铝散热层电路板上设置有导通孔，并同时贯穿上铜箔层、第一绝缘层、铝散热层、第二绝缘层和下铜箔层，所述贯穿铝散热层时的导通孔和铝散热层之间设置有绝缘材料，所述绝缘材料为液态环氧树脂制成。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述上铜箔层和下铜箔层的厚度均为35-100微米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由半固化粘结PP片制成。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均为50-300微米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述绝缘材料的厚度与铝散热层相等。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述铝散热层的厚度为200-600微米。

本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种双面铜箔线路加铝散热层电路板，能够满足两层复杂的铜箔布线。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种双面铜箔线路加铝散热层电路板一较佳实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一种双面铜箔线路加铝散热层电路板一较佳实施例的铝散热层结构示意图。

图中所示：1、铝散热层；2、上铜箔层；3、下铜箔层；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层；6、导通孔；7、绝缘材料。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型实施例包括：