[实用新型]一种槽式清洗配液与精补设备有效
| 申请号： | 201820010205.1 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207731906U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张何;王新华;张昕宇;金浩;叶春杰;唐昌 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配液 计量容器 磁致伸缩液位计 化学液 供液装置 控制器 反应槽 管径 液位 种槽 清洗 体内 本实用新型 反应槽体 控制阀门 准确控制 出液口 液体量 检测 阀门 预设 连通 需求量 测量 | ||
1.一种槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，包括：供液装置、计量容器、和用于检测所述计量容器内的液位的磁致伸缩液位计、以及和所述磁致伸缩液位计连接的控制器；
所述计量容器的出液口连通有用于给反应槽体输送化学液的配液管道和精补管道，所述配液管道的管径大于所述精补管道的管径，所述配液管道和所述精补管道上均设有控制其流量的阀门；
所述控制器用于根据所述磁致伸缩液位计测量的液位值控制所述供液装置给所述计量容器提供化学液，和用于根据预设化学液需求量控制所述阀门开启或关闭。
2.根据权利要求1所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，所述配液管道和所述精补管道上还设有手动阀。
3.根据权利要求2所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，所述精补管道通过转接头连接在所述配液管道的进液口处。
4.根据权利要求3所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，还包括和所述控制器连接的人机交互装置。
5.根据权利要求4所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，所述控制器为PLC。
6.根据权利要求1至5任一项所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，还包括用于检测所述计量容器内的化学液是否超过预设容量的过满检测传感器。
7.根据权利要求6所述的槽式清洗配液与精补设备，其特征在于，还包括低液位传感器、中液位传感器和高液位传感器，所述低液位传感器用于检测所述反应槽体内的反应液是否排空，所述中液位传感器用于检测所述反应槽体内的液位，所述高液位传感器用于检测所述反应槽体内的反应液是否超过预设液位值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司，未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820010205.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固晶辅助设备及固晶机
- 下一篇：一种MB桥堆焊接机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
