[实用新型]一种槽式清洗配液与精补设备有效
申请号: | 201820010205.1 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN207731906U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 张何;王新华;张昕宇;金浩;叶春杰;唐昌 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配液 计量容器 磁致伸缩液位计 化学液 供液装置 控制器 反应槽 管径 液位 种槽 清洗 体内 本实用新型 反应槽体 控制阀门 准确控制 出液口 液体量 检测 阀门 预设 连通 需求量 测量 | ||
本实用新型公开了一种槽式清洗配液与精补设备,包括:供液装置、计量容器、和用于检测计量容器内的液位的磁致伸缩液位计、以及和磁致伸缩液位计连接的控制器;计量容器的出液口连通有用于给反应槽体输送化学液的配液管道和精补管道,配液管道的管径大于精补管道的管径,配液管道和精补管道上均设有控制其流量的阀门;控制器用于根据磁致伸缩液位计测量的液位值控制供液装置给计量容器提供化学液,和用于根据预设化学液需求量控制阀门开启或关闭。通过磁致伸缩液位计的检测,可准确控制计量容器的配液量和精补量,从而使得进入反应槽体内的液体量得到精确控制,进而提升反应槽体内产品的整体性能。
技术领域
本实用新型涉及槽式清洗技术领域,特别是涉及一种槽式清洗配液与精补设备。
背景技术
在光伏行业电池片制造中,槽式清洗技术是与常规多晶链式清洗技术同等重要的一个分支。例如湿法黑硅制绒技术、单晶PERC制绒技术、以及一些大批量的硅片清洗技术都需要使用槽式清洗设备。
现有的槽式清洗设备主要通过人工加液或者转子流量计进行配液及补液,由于精度不够准确,控制条件不稳定,对于产品的品质影响很大。
现有的配液与精补技术方式:
配液是通过转子流量计将CDS(厂务集中供液系统)提供过来的化学液,经管路直接加入槽体内,缺点为管路中可能存在空气,导致转子流量计测得值比实际值偏大,设计误差较大
精补是通过开启气动阀,化学液通过重力自由落体形式加入槽体内,以计时通过所用时间(t)与每个时间单位降落化学液的体积(ml/s)之积实现补液,这种补液方式缺点为误差较大,且没有反馈信号,每次补液后默认为已经补进,存在补液管路堵塞,进而产生未补进风险。
因此,如何提供一种槽式清洗配液与精补设备,以提高其配液和补液精度,是本领域技术人员急需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种槽式清洗配液与精补设备,可以有效解决配液与补液精度低等问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种槽式清洗配液与精补设备,包括:供液装置、计量容器、和用于检测所述计量容器内的液位的磁致伸缩液位计、以及和所述磁致伸缩液位计连接的控制器;
所述计量容器的出液口连通有用于给反应槽体输送化学液的配液管道和精补管道,所述配液管道的管径大于所述精补管道的管径,所述配液管道和所述精补管道上均设有控制其流量的阀门;
所述控制器用于根据所述磁致伸缩液位计测量的液位值控制所述供液装置给所述计量容器提供化学液,和用于根据预设化学液需求量控制所述阀门开启或关闭。
优选地,所述配液管道和所述精补管道上还设有手动阀。
优选地,所述精补管道通过转接头连接在所述配液管道的进液口处。
优选地,还包括和所述控制器连接的人机交互装置。
优选地,所述控制器为PLC。
优选地,还包括用于检测所述计量容器内的化学液是否超过预设容量的过满检测传感器。
优选地,还包括低液位传感器、中液位传感器和高液位传感器,所述低液位传感器用于检测所述反应槽体内的反应液是否排空,所述中液位传感器用于检测所述反应槽体内的液位,所述高液位传感器用于检测所述反应槽体内的反应液是否超过预设液位值。
与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造