[实用新型]基板对位检测装置有效
申请号: | 201820017950.9 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN207781550U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 韩宏光;龚中波;刘伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;邓玉婷 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种基板对位检测装置。本实用新型的基板对位检测装置,包括:检测机构,检测机构包括:多个支撑部件,多个支撑部件沿待检测卡夹的长度方向均匀地对称布置于待检测卡夹的两侧;多个第一检测部件,多个第一检测部件分别设置于多个支撑部件上,用于检测待检测卡夹内放置的基板;以及移动机构,移动机构带动多个支撑部件在初始位置和检测位置之间移动,以使多个支撑部件和多个第一检测部件远离或靠近待检测卡夹内的基板。本实用新型的基板对位检测装置,其能够对卡夹中的基板的位置进行检测并对位基板,保证基板在待检测卡夹内位居正中,防止基板在流入下流设备时出现流不进去的现象,避免影响生产设备的稼动率。
技术领域
本实用新型涉及液晶制造技术领域,尤其涉及一种基板对位检测装置。
背景技术
在液晶面板生产时,一般玻璃基板会通过机械手投放或者滚轮投放的方式进入卸载卡夹。这两种投放方式,极易造成玻璃基板在卡夹中的位置偏移,对下一流程的投入造成影响;或是造成玻璃基板产生碎角,造成玻璃基板破碎等大量损失。
目前由于卸载卡夹的承载台无对玻璃基板的位置和碎角进行检测的装置,由于上述两种投放方式的缺陷,会造成液晶面板在生产时,具有以下的缺点:
(1)碎片不易检测:玻璃基板放入卡夹时,可能会造成碎角,若无碎角检测装置,则此异常不容易发现,极易造成玻璃基板出现连续碎片,从而造成更多的玻璃基板破损。
(2)无对位功能:玻璃基板投放至卡夹中的位置不固定,因此,若无位置检测装置,则玻璃基板在卡夹中的位置可能偏移,容易造成流入下流设备时流不进去的现象,影响设备的稼动率。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种基板对位检测装置,其能够对卡夹中的基板的位置进行检测和对位,防止基板在流入下流设备时出现流不进去的现象,避免影响生产设备的稼动率。
为实现上述目的,本实用新型的一种基板对位检测装置,包括:
检测机构,检测机构包括:
多个支撑部件,多个支撑部件沿待检测卡夹的长度方向均匀地对称布置于待检测卡夹的两侧;
多个第一检测部件,多个第一检测部件分别设置于多个支撑部件上,用于检测待检测卡夹内放置的基板;
以及
移动机构,移动机构带动多个支撑部件在初始位置和检测位置之间移动,以使多个支撑部件和多个第一检测部件远离或靠近待检测卡夹内的基板。
进一步地,第一检测部件为光感传感器。
进一步地,各个第一检测部件分别与待检测卡夹的各层容纳层对应设置。
进一步地,支撑部件包括支撑杆和安装杆,支撑杆竖直设置并与移动机构连接,安装杆水平设置于支撑杆上且其一端朝向待检测卡夹设置;第一检测部件固定于安装杆朝向待检测卡夹的一端。
进一步地,移动机构包括导轨和伺服马达,支撑部件可移动地设置于导轨上,伺服马达与支撑部件连接并带动支撑部件在导轨上的初始位置和检测位置之间移动。
进一步地,伺服马达的转轴通过丝杠与支撑部件连接。
进一步地,伺服马达由PLC上位机控制。
进一步地,移动机构包括第二检测部件和第三检测部件,第二检测部件设置于导轨上的初始位置,用于检测支撑部件是否到达初始位置,第三检测部件设置于导轨上的检测位置,用于检测支撑部件是否到达检测位置。
进一步地,移动机构还包括第四检测部件和第五检测部件,第四检测部件设置于导轨上的初始位置的极限位置,用于检测支撑部件是否到达初始位置的极限位置,第五检测部件设置于导轨上的检测位置的极限位置,用于检测支撑部件是否到达检测检测位置的极限位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造