[实用新型]一种提高LED可靠度的清洗装置

说明书

本实用新型公开一种提高LED可靠度的清洗装置，包括反应腔体、位于反应腔体后壁位的等离子清洗仓、安装在反应腔体前端口的可开合的密封门、安装在反应腔体内的料盒放置架和安装在料盒放置架上的用于放置引线框架的料盒；在料盒的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒前端至后端水平延伸的卡槽，两侧一一相对的卡槽形成多个用于放置引线框架的放置位，将引线框架的两侧从相应的卡槽插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的顶部清洗端朝向等离子清洗仓的开口端，便于清洗；能放置多个料盒，每个料盒可直接插入多个引线框架，批量清洗，清洗效率高，清洁效果佳。

技术领域

本实用新型涉及等离子清洗领域，特别涉及一种用于清洗引线框架顶端污染物以提高LED可靠度的清洗装置。

背景技术

引线框架作为LED芯片的载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，能起到与外部导线连接的桥梁作用。在生产过程中，会在引线框架上遗留溢胶、氧化物等污染物，影响焊接效果，因此需要清洗该污染物。

提高LED可靠度的清洗装置的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的″活化作用″达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的最大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

现有的提高LED可靠度的清洗装置均为覆盖式清洗，并不适应对于引线框架顶部的LED芯片焊接位的清洗。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种适用于清洗引线框架顶端污染物以提高LED可靠度的清洗装置，清洗效率高、清洁效果佳。

本实用新型提出一种提高LED可靠度的清洗装置，包括反应腔体、位于所述反应腔体后壁位的等离子清洗仓、安装在所述反应腔体前端口的可开合的密封门、安装在所述反应腔体内的料盒放置架和安装在所述料盒放置架上的用于放置引线框架的料盒；

所述料盒放置架的前、后端面为敞开设置，其前端面朝向所述密封门，后端面朝向所述等离子清洗仓的开口端；所述料盒放置架上并排放置有多个料盒，所述料盒为条形，其前、后端面为敞开设置，其前端朝向所述密封门，后端朝向所述等离子清洗仓的开口端；在所述料盒的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒前端至后端水平延伸的卡槽，两侧一一相对的卡槽形成用于放置引线框架的放置位，将引线框架的两侧从相应的所述卡槽插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的清洗端朝向所述等离子清洗仓的开口端。

优选地，所述料盒放置架为至少两层设置，每层上并排放置多个所述料盒。

优选地，所述密封门上设有观察窗。

优选地，所述反应腔体内尺寸为：宽672mm，深424mm，高474mm。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的提高LED可靠度的清洗装置包括反应腔体、位于反应腔体后壁位的等离子清洗仓、安装在反应腔体前端口的可开合的密封门、安装在反应腔体内的料盒放置架和安装在料盒放置架上的用于放置引线框架的料盒；料盒放置架的前、后端面为敞开设置，其前端面朝向密封门，后端面朝向等离子清洗仓的开口端；料盒放置架上并排放置有多个料盒，料盒为条形，其前、后端面为敞开设置，其前端朝向密封门，后端朝向等离子清洗仓的开口端；在料盒的左右相对两侧的内侧壁面上相对设有多条从料盒前端至后端水平延伸的卡槽，两侧一一相对的卡槽形成多个用于放置引线框架的放置位，将引线框架的两侧从相应的卡槽插入，使引线框架水平摆放在放置位上，引线框架的顶部清洗端朝向等离子清洗仓的开口端，便于清洗；