[实用新型]一种防虚焊的刚性多层印制板有效
| 申请号： | 201820024482.8 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207692145U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈洁莹;郭帮炎 | 申请（专利权）人： | 东莞迅恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523590 广东省东莞市谢岗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 印制板 半固化板 从上到下 导热硅脂 左右两侧 防虚焊 下层板 本实用新型 多层印制板 热量传递 依次层叠 散热片 上层板 双层板 下表面 掉落 多层 虚焊 老化 印制 贯穿 支撑 吸收 | ||
【权利要求书】：
1.一种防虚焊的刚性多层印制板，包括印制板，所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一半固化板(2)、双层板(3)、第二半固化板(4)、下层板(5)，所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)，其特征在于，所有的所述焊盘(51)左右两侧均连接有Z型散热片(52)，所有的所述Z型散热片(52)外侧均连接有导热硅脂膜(53)。
2.根据权利要求1所述的一种防虚焊的刚性多层印制板，其特征在于，所述上层板(1)上表面设有若干电子元件(11)。
3.根据权利要求1所述的一种防虚焊的刚性多层印制板，其特征在于，所述双层板(3)上下表面均设有若干导电线路(31)。
4.根据权利要求1所述的一种防虚焊的刚性多层印制板，其特征在于，相邻两个所述Z型散热片(52)底部之间的间距为a，a＞10mm。
5.根据权利要求1所述的一种防虚焊的刚性多层印制板，其特征在于，所述导热硅脂膜(53)的厚度为d，d＜5mm。
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