[实用新型]一种防虚焊的刚性多层印制板

说明书

本实用新型提供的一种防虚焊的刚性多层印制板，包括印制板，所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述下层板下表面设有若干焊盘，所有的所述焊盘左右两侧均连接有Z型散热片，所有的所述Z型散热片外侧均连接有导热硅脂膜。本实用新型目的在焊盘左右两侧连接有Z型散热片，Z型散热片支撑焊盘，使焊盘不易掉落；另一方面散热片可以吸收焊盘上的热量，经过Z型散热片外侧的导热硅脂膜将热量传递到外界，避免了焊盘长期高温而老化，避免出现虚焊现象。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防虚焊的刚性多层印制板。

背景技术

电路板为电子产品的控制零件，电子产品的性能取决于电路板的质量。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。其中焊盘作为其中一个部件，可用于焊接元器件引脚的金属孔。然而，电路板经过长时期的使用，特别是一些发热较严重之零件，其焊脚处的焊点极容易老化而出现剥离现象，造成焊盘与焊接电子元件分离，从而造成断路，影响电路板的性能。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种防虚焊的刚性多层印制板，在焊盘左右两侧连接有Z型散热片，Z型散热片支撑焊盘，使焊盘不易掉落；另一方面散热片可以吸收焊盘上的热量，经过Z型散热片外侧的导热硅脂膜将热量传递到外界，避免了焊盘长期高温而老化。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防虚焊的刚性多层印制板，包括印制板，所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述下层板下表面设有若干焊盘，所有的所述焊盘左右两侧均连接有Z型散热片，所有的所述Z型散热片外侧均连接有导热硅脂膜。

具体的，所述上层板上表面设有若干电子元件。

具体的，所述双层板上下表面均设有若干导电线路。

具体的，相邻两个所述Z型散热片底部之间的间距为a，a＞10mm。

具体的，所述导热硅脂膜的厚度为d，d＜5mm。

本实用新型的有益效果是：

第一，在焊盘左右两侧连接有Z型散热片，Z型散热片支撑焊盘，使焊盘不易掉落；另一方面散热片可以吸收焊盘上的热量，经过Z型散热片外侧的导热硅脂膜将热量传递到外界，避免了焊盘长期高温而老化，避免出现虚焊现象；

第二，散热片为Z型，其底部能够托住焊盘，使焊盘始终保持紧固状态；两个Z型散热片底部预留有间距，为焊盘焊接预留了足够的距离。

附图说明

图1为本实用新型的一种防虚焊的刚性多层印制板的剖视图。

图2为本实用新型A部分的放大图。

附图标记为：上层板1、电子元件11、第一半固化板2、双层板3、导电线路31、第二半固化板4、下层板5、焊盘51、Z型散热片52、导热硅脂膜53、过孔6。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-2所示：