[实用新型]一种新型集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201820029277.0 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207690783U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈初侠;申海洋;袁宗文 | 申请（专利权）人： | 巢湖学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人： | 郑松林 |
| 地址： | 238014 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 基底 电路板 印刷电路 新型集成电路 封装结构 胶体外壳 电连接 焊接点 焊接 芯片固定位置 本实用新型 电路板焊接 分离式封装 分离式结构 便于拆装 使用寿命 外壳封装 芯片封装 直接焊接 散热性 细导线 槽边 嵌入 集成电路 密封 剥离 修复 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，其特征在于，所述电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。
2.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述上基底和下基底内均设有屏蔽层，所述屏蔽层由屏蔽电路网构成。
3.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片为集成电路裸片构成。
4.根据权利要求1所述的一种新型集成电路封装结构，其特征在于，所述型槽与芯片体积相匹配，芯片紧密嵌入在型槽中。
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