[实用新型]一种新型集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。本结构使得芯片直接与电路板焊接电连接，没有通过细导线进行连接焊接，直接焊接的焊接点牢靠，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，剥离胶体外壳对芯片本身没有影响，便于拆装修复且焊接质量高，分离式封装结构具有良好的散热性，能够延长芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种新型集成电路封装结构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格，常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本构架。现有的集成电路封装结构，芯片完全被封装在胶体形成的外壳中，并且通过细导线与管脚焊接固定，再通过管脚与外部集成电路板连接，这种封装结构当内部细导线被击穿或烧毁，则整个芯片报废，无法修复且散热效果不好，易发生封装不良或芯片故障等问题，为此我们设计一种新型集成电路封装结构，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，便于拆装修复且焊接质量高。

本实用新型是这样实现的，一种新型集成电路封装结构，包括基底、电路板和芯片，所述电路板上开设有型槽，所述电路板在型槽边上设有印刷电路，所述芯片嵌入在型槽中且与印刷电路电连接，所述芯片与印刷电路之间通过焊接点连接，所述芯片由集成电路组成；所述基底包括上基底和下基底，所述上基底和下基底相对固定在型槽边的电路板上且构成一个型腔，所述型腔将芯片封装密封。

进一步地，所述上基底和下基底内均设有屏蔽层，所述屏蔽层由屏蔽电路网构成。

进一步地，所述芯片为集成电路裸片构成。

进一步地，所述型槽与芯片体积相匹配，芯片紧密嵌入在型槽中。

本实用新型提供的一种新型集成电路封装结构的优点在于：本实用新型结构中提供的一种新型集成电路封装结构通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，没有通过细导线进行连接焊接，直接焊接的焊接点牢靠，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，剥离胶体外壳对芯片本身没有影响，便于拆装修复且焊接质量高，分离式封装结构具有良好的散热性，能够延长芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种新型集成电路封装结构的内部结构示意图；

图2为本实用新型一种新型集成电路封装结构主视图；

其中，1、基底，2、电路板，3、芯片，4、型槽，5、印刷电路，6、焊接点，7、上基底，8、下基底，9、型腔，10、屏蔽层。

具体实施方式

本实用新型公开了一种新型集成电路封装结构，通过改变封装结构，使得芯片直接与电路板焊接电连接，并且在芯片固定位置进行外壳封装，胶体外壳和芯片形成分离式结构，便于拆装修复且焊接质量高。