[实用新型]一种Micro LED彩色显示阵列结构有效
申请号: | 201820029447.5 | 申请日: | 2018-01-05 |
公开(公告)号: | CN207977315U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 张利新;宋旭东;许文才;马建设;虞炎林;刘彤 | 申请(专利权)人: | 广东迅扬科技股份有限公司;清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09G3/3208 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 红色亚像素 蓝色亚像素 绿色亚像素 驱动电路基板 彩色显示 电极寻址 阵列结构 亚像素 衬底 阵列式排布 彩色发光 发光效果 阳极结构 阴极结构 透明 不良品 传统的 指令 运转 生产 | ||
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是指一种Micro LED彩色显示阵列结构,包括透明衬底、红色亚像素、绿色亚像素、蓝色亚像素、阴极结构、阳极结构和驱动电路基板,所述红色亚像素、所述绿色亚像素、所述蓝色亚像素均带有电极寻址模块,与传统的Micro LED相比,本实用新型在每个亚像素上均设置有电极寻址模块,驱动电路基板可根据指令精准的控制每个亚像素,实现彩色发光,本实用新型的红色亚像素、绿色亚像素、蓝色亚像素依次呈阵列式排布于透明衬底上部,发光效果良好,并且有效的减少了LED灯的体积,还有在生产的过程中,容易运转,有效的减少了不良品的产生。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其是指一种Micro LED彩色显示阵列结构。
背景技术
随着可穿戴设备的快速发展,出现了微发出二极管技术(Micro LED),微发出二极管技术是将LED微缩化和矩阵化,指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,但是目前的Micro LED 一般为单色的,还有部分的彩色Micro LED,但是这些彩色的MicroLED的阵列设置复杂,需要将不同颜色的Micro LED批量、多次的转运至电路基板上,转运的技术难点大,很难实现精准的控制,导致产生的次品较多,无法批量生产。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种方便控制的Micro LED 彩色显示阵列结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:本实用新型提供的一种Micro LED彩色显示阵列结构,包括透明衬底、红色亚像素、绿色亚像素、蓝色亚像素、阴极结构、阳极结构和驱动电路基板,所述红色亚像素、所述绿色亚像素、所述蓝色亚像素均带有电极寻址模块,所述电极寻址模块与所述驱动电路板电连接,所述红色亚像素的一端、所述绿色亚像素的一端、所述蓝色亚像素的一端分别与所述阴极结构连接,所述红色亚像素的另一端、所述绿色亚像素的另一端、所述蓝色亚像素的另一端分别与所述阳极结构连接,所述红色亚像素、所述绿色亚像素、所述蓝色亚像素依次呈阵列式排布于所述透明衬底上部,所述驱动电路基板的两端分别与所述阴极结构、所述阳极结构连接。
作为优选,所述红色亚像素包括第一键合层、第一N型半导体、第一量子阱和第一P型半导体,所述第一键合层、所述第一N型半导体、所述第一量子阱、所述第一P型半导体在所述透明衬底上依次连接,所述红色亚像素的一端设置有第一阳极、另一端设置有第一阴极,所述第一阳极与所述阳极结构连接,所述第一阴极与所述阴极结构连接。
作为优选,所述红色亚像素的第一阳极电压大小范围为1.5V-2.3V,所述红色亚像素的第一阴极接地。
作为优选,所述第一量子阱的制成材料采用AlGaInP,其中Al与Ga 的,摩尔组分比例小于1.06:1。
作为优选,所述红色亚像素还包括第一DBR层和第一钝化层,所述第一DBR层和所述第一钝化层依次设置于所述第一P型半导体底部,其中第一DBR层适用的材料采用AlGaA或GaAs,所述第一钝化层的适用的材料为SiO2。
作为优选,所述蓝色亚像素、所述绿色亚像素包括第二键合层、第二 N型半导体、第二量子阱、第二P型半导体,所述第二N型半导体、所述第二量子阱和所述第二P型半导体在所述透明衬底上依次连接,所述蓝色亚像素的一端、所述绿色亚像素的一端均设置有第二阳极,所述蓝色亚像素的另一端、所述绿色亚像素的另一端设置有第二阴极,所述第二阳极与所述阳极结构连接,所述第二阴极与所述阴极结构连接。
作为优选,所述第二量子阱的材料采用氮化铟镓,其中,氮化铟镓中的铟原子的摩尔比大于等于0.3。
作为优选,所述绿色亚像素和所述蓝色亚像素的还包括第二钝化层,所述第二钝化层的材料为SiO2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的