[实用新型]一种红外热成像装置及红外热成像系统有效

专利信息
申请号: 201820030684.3 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207910896U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 程卓;凌童;黄田野;袁泉;王勇;陈振兴 申请(专利权)人: 中国地质大学(武汉)
主分类号: H04N5/33 分类号: H04N5/33;H04N7/18;G01S15/08
代理公司: 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 代理人: 冯必发
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 红外热成像装置 超声波传感器 红外传感器 红外热成像系统 本实用新型 中央处理器连接 红外图像数据 移动通信终端 中央处理器 红外图像 实时观察 数据采集
【权利要求书】:

1.一种红外热成像装置,其特征在于,所述红外热成像装置具有红外传感器、超声波传感器、无线通信模块以及中央处理器,红外传感器与超声波传感器安装时二者的数据采集方向相同,红外传感器、超声波传感器及无线通信模块分别与中央处理器连接。

2.根据权利要求1所述的红外热成像装置,其特征在于,所述中央处理器通过单片机STM32F103xC实现。

3.根据权利要求1所述的红外热成像装置,其特征在于,所述红外传感器为MLX90621红外传感器阵列,MLX90621红外传感器阵列的SDA、ADL引脚分别连接至中央处理器以接受单片机STM32F103xC的控制,并将采集的信号传回至单片机STM32F103xC;MLX90621红外传感器阵列的VDD、VSS引脚分别正电源端子以及接地端,VDD引脚通过电源滤波电容接地。

4.根据权利要求1所述的红外热成像装置,其特征在于,所述超声波传感器为超声波测距模块HC-SR04,该超声波传感器包括超声波发射电路、超声波接收电路、控制电路,控制电路包括单片机STC11,单片机STC11的P50引脚以及P67引脚分别连接至中央处理器,单片机STC11连接并控制超声波发射电路中的芯片MAX232,从而使得MAX232产生驱动信号,驱动发射单元发射红外探测信号出去,超声波接收电路的接收单元连接超声波接收电路的放大滤波电路后连接至单片机STC11。

5.根据权利要求4所述的红外热成像装置,其特征在于,所述放大滤波电路两级放大电路,第一级通过放大芯片TL074实现,第二级通过三极管实现。

6.根据权利要求4所述的红外热成像装置,其特征在于,所述单片机STC11通过接插件与所述中央处理器连接。

7.根据权利要求1所述的红外热成像装置,其特征在于,还包括一显示装置,显示装置连接所述中央处理器。

8.一种红外热成像系统,其特征在于,包含如权利要求1-6任一项所述的红外热成像装置以及用于显示所述红外热成像装置数据的移动通信终端,所述移动通信终端具有无线通信模块,所述移动通信终端的无线通信模块可与所述红外热成像装置的无线通信模块通信连接以进行数据的传输。

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