[实用新型]一种晶圆返工清洗装置有效
| 申请号： | 201820030800.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207664025U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李超;孙一军;周毅锋 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 仲晖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学试剂 存储槽 晶圆 限位槽 料篮 底盘 本实用新型 活动连接 清洗装置 联轴器 底端 返工 种晶 嵌入 匹配 电机 水平面方向 底盘表面 方便清洗 驱动轴 中心点 镂空状 竖直 外围 生产 | ||
1.一种晶圆返工清洗装置，其特征在于：包括电机、联轴器和沿水平面方向设置的底盘，所述电机的驱动轴通过所述联轴器与所述底盘相接，所述底盘上方设有与所述底盘活动连接的化学试剂存储槽；
所述化学试剂存储槽的两端向外侧设有凸延，所述底盘表面设有若干与所述化学试剂存储槽的轮廓相匹配的限位槽，且所述限位槽的中心点在同一竖直方向上，所述化学试剂存储槽的底端嵌入所述限位槽内；
所述化学试剂存储槽底部设有与所述化学试剂存储槽活动连接的晶圆料篮，所述晶圆料篮的外围为镂空状；所述晶圆料篮两端向外侧设有凸延，所述化学试剂存储槽底部也设有与所述晶圆料篮的轮廓相匹配的限位槽，所述晶圆料篮的底端嵌入所述限位槽内。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆返工清洗装置，其特征在于：所述化学试剂存储槽的上端设有与所述化学试剂存储槽活动连接的提手。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆返工清洗装置，其特征在于：所述提手包括把手和环状板，所述把手的两端与所述环状板的两端上表面相接；所述的环状板两端向外侧设有凸延；所述化学试剂存储槽的凸延上方设有侧开口式的挡槽；所述化学试剂存储槽的另一凸延上方也设有挡槽，且所述挡槽的开口方向相反；所述环状板的凸延嵌入所述挡槽内。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆返工清洗装置，其特征在于：所述晶圆料篮的上方也设有提手，所述提手和晶圆料篮的连接方式与所述提手和所述化学试剂存储槽的连接方式相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
