[实用新型]一种陶瓷芯片压力传感器

权利要求书

1.一种陶瓷芯片压力传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，其特征在于，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片压力传感器，其特征在于，所述安装空间的下端面成型有环槽，环槽内设有“O”型圈，“O”型圈抵在陶瓷芯片的下端面，环槽的深度＜“O”型圈的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷芯片压力传感器，其特征在于，所述环槽内还设置有环形衬套，环形衬套套在“O”型圈外，所述环形衬套的厚度低于“O”型圈的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷芯片压力传感器，其特征在于，所述环槽的槽宽＝“O”型圈的壁厚+环形衬套的壁厚。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷芯片压力传感器，其特征在于，所述传感器壳体的下部设有接口螺纹，接口螺纹中间设有引压孔。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷芯片压力传感器，其特征在于，所述环槽设置在引压孔上端的径向外周并于引压孔间隔设置。