[实用新型]一种陶瓷芯片压力传感器

说明书

本实用新型属于压力传感器领域，特指一种新型的陶瓷芯片压力传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头；本实用新型具有结构简单，使用方便，对陶瓷芯片有良好保护作用，并且能保证精准度的优点。

技术领域

本实用新型属于压力传感器领域，特指一种新型的陶瓷芯片压力传感器。

背景技术

中国专利公开号CN103940546，公开日2014年7月23日，发明创造的名称为基于陶瓷压力芯片的电子式机油压力传感器，该申请公开了一种基于陶瓷压力芯片的电子式机油压力传感器，包括外壳和外罩连接构成的壳体以及设在壳体内的压力传感器芯片，所述压力传感器芯片为陶瓷压力芯片。其不足之处在于其陶瓷压力芯片是通过盖圈与壳体螺纹连接固定，这样就导致在安装过程中由于盖圈安装的松紧影响压力传感器的准确度，并且盖圈压的过紧容易损坏陶瓷压力芯片。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，使用方便，对陶瓷芯片有良好保护作用，并且能保证精准度的新型的陶瓷芯片压力传感器。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种陶瓷芯片压力传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内设有安装空间，安装空间侧壁成型有螺纹，安装空间内设有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端设有螺纹压环，螺纹压环外表面的螺纹与安装空间侧壁的螺纹配合连接，所述螺纹压环的下端面向下延伸并形成保护环，陶瓷芯片设置在保护环内，陶瓷芯片的上端面抵在螺纹压环的下端面，所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面，所述传感器壳体的上部固定有上壳体和插头。

所述安装空间的下端面成型有环槽，环槽内设有“O”型圈，“O”型圈抵在陶瓷芯片的下端面，环槽的深度＜“O”型圈的厚度。

所述环槽内还设置有环形衬套，环形衬套套在“O”型圈外，所述环形衬套的厚度低于“O”型圈的厚度。

所述环槽的槽宽＝“O”型圈的壁厚+环形衬套的壁厚。

所述传感器壳体的下部设有接口螺纹，接口螺纹中间设有引压孔。

所述环槽设置在引压孔上端的径向外周并于引压孔间隔设置。

本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：

1、本实用新型通过保护环且所述保护环的下端面低于或齐平陶瓷芯片的下端面的设计，从而保护陶瓷芯片不会在安装过程中受到太大压力，压力由保护环去承受，这样就能避免陶瓷芯片在安装时收到较大压力而导致测量精准度不够，并且能保护陶瓷芯片不会在安装时被太大压力而破坏，并且通过保护环的设计，使陶瓷芯片安装更稳定，定位更准确。

2、本实用新型通过所述安装空间的下端面成型有环槽，环槽内设有“O”型圈，“O”型圈抵在陶瓷芯片的下端面，环槽的深度＜“O”型圈的厚度的设计，从而让陶瓷芯片在安装时，起到更好的保护作用。

3、本实用新型通过环形衬套的设计，从而使得“O”型圈的固定更稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

1-传感器壳体；2-安装空间；3-陶瓷芯片；4-螺纹压环；5-保护环；6-上壳体；7-插头；8-环槽；9-“O”型圈；10-环形衬套；11-接口螺纹；12-引压孔。

具体实施方式

下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述：